[求助]选择焊排针之间有锡珠问题求助 [复制链接]

描述:排针间有锡珠

图片:1.jpg

如图所示,选择焊后排针之间有小锡珠,基本上每个都有,排针中心距2.5mm,预热温度时间调过,没见明显效果,请指点.

这肯定是拖焊造成的
换成点焊,就不会有锡珠,但效率更低了
这个问题，只能从FLUX入手

你自己手动搞几块板，在每个插座中间打个0.4的孔试试，利于排气！

实在没招了,明天准备换一款助焊剂试试

两维的可以将nozzle中心（配合直径）偏移出pad中心、三维的pcb与水平成一夹角都能降低和消除pin之间的锡珠...，这种熔融焊料空间上的不对称方式可以让淘气包体面地溢出、不至于强行溢出形成锡珠...，呵呵。

panda-liu:两维的可以将nozzle中心（配合直径）偏移出pad中心、三维的pcb与水平成一夹角都能降低和消除pin之间的锡珠...，这种熔融焊料空间上的不对称方式可以让淘气包体面地溢出、不至于强行溢出形成锡珠...，呵呵。 (2014-11-28 21:43)

设备是二维的,NOZZLE直径的4分之一处对准焊盘中心位置,一直都是这样设置的,没有效果,
今天用光板做试验,任何参数都没变化,锡珠就基本没有.
后续考虑pcba烘烤......

PCBA烘烤120度1小时,没有效果,试验继续中......

苏州博世用的那款FLUX，号称选择焊锡珠克星

caiyezhong:设备是二维的,NOZZLE直径的4分之一处对准焊盘中心位置,一直都是这样设置的,没有效果,
今天用光板做试验,任何参数都没变化,锡珠就基本没有.
后续考虑pcba烘烤......
(2014-11-29 10:12)

光板一通百通、泄压了锡珠也就没有了...，CN盖帽、华山自古一条路、加上间隙小、向下流体溢出滞后进入高温区都成了淘气包...，选择焊的焊剂需要高沸点、低蒸气压组分的配合、这个有别于普通WS的焊剂...，nozzle开个缺口也是加强侧向分断力的方法（两维的会受走向限制、可以用扁口旋转45°代替圆口nozzle）...，呵呵。

水中人2004:苏州博世用的那款FLUX，号称选择焊锡珠克星 (2014-11-29 12:44) 

能提供具体牌号吗?

panda-liu:光板一通百通、泄压了锡珠也就没有了...，CN盖帽、华山自古一条路、加上间隙小、向下流体溢出滞后进入高温区都成了淘气包...，选择焊的焊剂需要高沸点、低蒸气压组分的配合、这个有别于普通WS的焊剂...，nozzle开个缺口也是加强侧向分断力的方法（两维的会受走向限制、可以用扁口 .. (2014-11-29 13:11) 

我说的光板是指没贴片板子,接插件还是选择焊的

caiyezhong:我说的光板是指没贴片板子,接插件还是选择焊的 (2014-11-29 14:08) 

那至少说明焊接界面的热容量有变化、光板的小...，呵呵。

不知那火鸡能走猫步吗？躲猫猫能戏珠吗？晕了....

图片:猫步戏珠.JPG

光板不贴片,不走回流焊,装接插件,选择焊没有锡珠
光板不贴片,走一遍回流焊,装接插件,选择焊有锡珠

说明什么问题?
板子回流焊后反而有气泡进入吗?
是不是材料高温后分解造成的?

caiyezhong:光板不贴片,不走回流焊,装接插件,选择焊没有锡珠
光板不贴片,走一遍回流焊,装接插件,选择焊有锡珠
说明什么问题?
板子回流焊后反而有气泡进入吗?
....... (2014-11-29 16:28) 

检查内壁镀层孔隙率、检查PAD阻焊层附着质量...，呵呵。