[求助]BGA气泡产生原因与解决办法 [复制链接]

做工艺很久，一直手焊接气泡的困扰，各位大侠能否来讨论一下，在各自生产实际中总结的气泡产生原因及解决办

BGA焊接气泡的问题，说来就很多原因了，大概分几类吧：
1、影响比较大，或与制程直接相关的
    1-1 锡膏，不同品牌的锡膏对气泡的影响是很大的。
    1-2 PCB 可焊性（各种表面处理、表面氧化程度也会有比较大的影响）
    1-3 对于BGA来说，钢板开口的影响没有那么大
    1-4 profile，对于气泡有影响，但没有想象中那么大，重点与锡膏搭配
    1-5 BGA本身就有气泡，这个可以在X-RAY下发现
    1-6  BGA本身锡球可焊性较差，或者氧化，也会形成气泡
    1-7 PCB设计，pad附近的via塞Cu或者塞绿漆的会好一些
2、气泡的标准
       气泡IPC比较通用的标准是<25%，一般来说球小的气泡会少些，球大的会多一些
3、可以做个切片分析
       先用x-ray照一下哪里的气泡比较大，比较多，做个切片分析，看气泡是在靠近PCB端还是球的上端，靠近哪端说明哪端的问题原因会更多一些，
4、只能具体问题具体分析，否则很难一下就找到原因
       以上意见供参考

给个X-Ray下的启发一下（焊膏熔融后的动作速率）...，呵呵。

可以试一下开钢网不开圆形的开口，圆形有个缺口的那种，这样利于气泡在中心逃逸出来。
这种方法可以在大的BGA试一下

类似这种弹片的气泡有哪位大侠有经验吗？

弹片空洞是因为开孔很大，刮刀压力过大或速度过快，造成印刷锡膏后就有气泡
最好开钢网时沿着印刷方向留个加强筋，或印刷速度慢，刮刀压力减小

nigeltqp:弹片空洞是因为开孔很大，刮刀压力过大或速度过快，造成印刷锡膏后就有气泡
最好开钢网时沿着印刷方向留个加强筋，或印刷速度慢，刮刀压力减小 (2014-12-17 15:46) 

PCB焊盘PAD1.35mm*1.4mm,弹片开口1.40*1.45mm,这个算大吗？

刘老师这个不错的哦

生产前烘烤一下会好点

弹片开孔：居中开面积60%，中间架十字桥。就能解决气泡、偏移问题；
BGA气泡：1.物料是否烘烤；2.锡膏的含银量；3.炉温的恒温区的时间是否足够；4钢网的开孔方式

这个不算大，还行

内容来自[短消息]

多大尺寸的PAD钢网开口时需要开成十字型或井子型的方便排气减少气泡，针对CHIP件，QFN，散热PAD，BGA等不同器件，有规定或谁有这方面经验吗？谢谢！

跑题了，楼主估计郁闷死了！！！

很不错的经验值 学习了