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[求助]麻烦大家看下混装工艺的测温曲线是否有何问题 [复制链接]

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离线ftp211
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2014-12-15
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2014-12-17
最近焊接中，总是出现无铅BGA芯片BGA侧焊盘与焊球开裂的现象，集中在BGA的角上，不知道是否属于热应力的问题，麻烦大家看看曲线是否有问题
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离线ftp211
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2014-12-15
只看该作者 沙发  发表于: 2014-12-17
BGA为无铅焊球，但是锡膏是阿尔法有铅焊膏
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 藤椅  发表于: 2014-12-17
"家"里面有比较丰富的资料可供搜索，如果炉温调整后不见好，就要看下锡量是否满足，尤其BGA角落的焊接在有铅时代都是1：1甚至缩小开孔解short，但无铅时代要转变了

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-323023.html

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-244474.html
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离线chenkn
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2014-12-10
只看该作者 板凳  发表于: 2014-12-17
降温曲线太陡了吧，是不是降温太快了。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2014-12-17
BGA 球是什么合金（熔点）、直径多大...向后兼容工艺峰值温度怎么的要比球合金高个10C左右吧、控制球合金的液相时间来让Pb均匀到球内、不然有铅成分搞不过无铅成分开裂很正常的...，呵呵。
　
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离线smttang
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2013-02-24
只看该作者 地板  发表于: 2014-12-17
学习啊，刘老师太专业了
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离线nsdserver
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2012-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2014-12-17
刘老师说的有道理
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2012-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2014-12-17
峰值温度提高10到20度，150度以上时间适当延长，有点短
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离线nsdserver
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2012-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 8楼 发表于: 2014-12-17
兄弟搞定后请在帖中回复，谢谢
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 9楼 发表于: 2014-12-17
LZ是南瑞的可问问不远的魏总那边的人、也可问你们孪生系统南自的老祝...，球合金液相时间只30多秒40不到...加上降温速率过高（要测BGA TOP点）角上的球受拉也容易造成应力集中、BGA侧焊盘与焊球开裂的问题要先搞清BGA PAD的镀层种类、最好切片EDX一下...，呵呵。




[ 此帖被panda-liu在2014-12-17 21:56重新编辑 ]
　
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离线ftp211
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2014-12-15
只看该作者 10楼 发表于: 2014-12-17
谢谢刘老指点，是不是回流区时间不够，217°以上时间是不是要达到60-90秒，降温速率我算了只有1.6度每秒，是不是我的算法不对，
可惜不是南瑞的，刘老说的人也都不知道 可能我资料随便填的让您误解了，已改。
我再来好好看看论坛的资料，谢谢。
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离线华电小飞侠
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2014-11-13
只看该作者 11楼 发表于: 2014-12-17
测温曲线调试
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离线435220107ywb
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2014-11-18
只看该作者 12楼 发表于: 2014-12-17
你过的是什么板，峰值温度还没达到230，我看曲线冷却斜率有点高。
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 13楼 发表于: 2014-12-17
回 ftp211 的帖子
ftp211:谢谢刘老指点，是不是回流区时间不够，217°以上时间是不是要达到60-90秒，降温速率我算了只有1.6度每秒，是不是我的算法不对，
可惜不是南瑞的，刘老说的人也都不知道[表情] 可能我资料随便填的让您误解了，已改。
我再来好好看看论坛的资料，谢谢。 (2014-12-17 21:28) 

降温速率粗算一下2C/s吧...合金液相至PCB Tg...，线路和器件布局会有很大影响、还是上个图片比较好分析...，呵呵。
　
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离线唐9986
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2014-07-25
只看该作者 14楼 发表于: 2014-12-17
无铅和有铅搞
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