[求助]焊点锡下陷,请各位高手帮忙分析下 [复制链接]

如下图过炉后焊点有下陷,孔内和零件脚均有上锡,还有气孔,气孔使用烙铁维修发现内部和下陷零件现像一样.此机种生产时有时候四五个小时没有一片锡下陷,有时一两个小时一直都随机出现此现象,期间波峰焊参数无任何变化.公司不能上网呀!!请帮各位高手帮忙分析下

图片:q1.jpg

应该是PCB金属化孔壁粗糙镀层湿气遇热释放的缘故吧...

wjs8848:应该是PCB金属化孔壁粗糙镀层湿气遇热释放的缘故吧...
 (2015-01-07 21:18) 

那就是说PCB板还需要烘烤后在过炉就可以了吗??但是这种现象很随机..在DIP插件前怎么检查是否需要烘烤?

如果是如上所说的，烘烤可能不一定有明显的效果...有用双波试试吗？
OSP板吗？

wjs8848:如果是如上所说的，烘烤可能不一定有明显的效果...有用双波试试吗？
OSP板吗？ (2015-01-07 21:30) 

没有使用过双波.公司治具没有清洗,双波过炉吃锡面容易脏污.用双波的意思是:使用扰流波的垂直力对孔内进行上锡,而不是用平波,达到防止不良的目地吗?  OSP板指的是PCB的制作工艺吧,这个我不清楚要明天去公司问下.刚才出去了会.谢谢你的帮忙..

wjs8848:如果是如上所说的，烘烤可能不一定有明显的效果...有用双波试试吗？
OSP板吗？ (2015-01-07 21:30) 

刚去网上查了下,不是OSP板

能发一下你的工艺参数吗？感觉应该和板受潮有一定的关系，焊点有气泡的现象，所谓的双波指 的是两个波一起开。板面脏应该是助焊剂的问题吧？

应该是预热时间不够所致，是不是连续几块板子挨得太近了才出现的呢

li4646258:能发一下你的工艺参数吗？感觉应该和板受潮有一定的关系，焊点有气泡的现象，所谓的双波指 的是两个波一起开。板面脏应该是助焊剂的问题吧？ (2015-01-08 08:03) 

PW˙1500PW150,160,170,150PWPWPWPWPW.νPW275.Pcb 唤PWPWPW10115PWPWPW67PWPW.
唠PWPWPWPWPWPWPWPWΒPWPW嵄PWPWPW.PWPWPW.СPW.

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唠PWPWPWPWPWPWPWPWΒPWPW嵄PWPWPW.PWPWPW.СPW. (2015-01-08 09:17) 

什么呀看不懂。我指的是预热锡温连输，和锡的成分。

wjs8848:应该是PCB金属化孔壁粗糙镀层湿气遇热释放的缘故吧...
 (2015-01-07 21:18) 

OSP板子有出现类似缩pad，原因如一楼所说，否则是预热高了

li4646258:什么呀看不懂。我指的是预热锡温连输，和锡的成分。 (2015-01-08 16:02) 

哎我就是那个悲剧,白天在公司用手机发的..发出来后就这样子了,,,
线速 1500预热一到四分别是150,160,170,150.锡温是276.锡用的是锡铜的.
预热最高温在115~120之间,吃锡温度在263~267,吃锡时间2~4秒.
主要郁闷的地方就是找不到不良的规律,都不知道怎么去调试.

天空缘分:应该是预热时间不够所致，是不是连续几块板子挨得太近了才出现的呢 (2015-01-08 08:58) 

有试过增加预热时间将线速从1500~1000都试过了.预热和锡温没有做出调整.,

nsdserver:OSP板子有出现类似缩pad，原因如一楼所说，否则是预热高了
 (2015-01-08 17:49) 

有试过在其它参数不动的情况下降底预热,降底后的炉温预热最高温度在90~95之间.

前辈们帮忙指点下..多给些思路我应该从那些方面着手改善呀.
白天公司没提供电脑上网.只能晚上回家才上来发贴.
我接触波峰焊才二年左右.很多资料都是从网上看的,很多东西都只存在于理论,厂里也没人请教,现在厂里的波峰焊问题都是我一个人在处理.