BGA回流区炉温过高有什么不良?(求助) [复制链接]

BGA回流区炉温过高有什么不良

那要看高到什么程度，有没有超过元件的耐温值。太高可能损坏BGA，也有可能温度没达到损坏BGA的程度，但是使PCB变形，导致BGA焊接不良。

温度出现过高主要注意：

1、是否超出BGA元件的耐热温度，如果超出BGA耐热温度，BGA就可能出现失效。
2、是否超出锡膏的推荐的温度曲线，如果超出BGA的焊接就会出问题。
3、是否超出基板的耐热温度要求，如果超出就可能出现基板变形、起泡等不良现象。
4、一般BGA焊点温度不会比chip件的温度高，如果BGA焊点温度超标，要注意其它元件的温度情况。
5、......

BGA過爐後浮高有哪些原因造成的呢？
最高溫度是224度。

224度?也不一定是这个温度吧,有的BGA可以在240度都没问题

我们公司最高温度可都在２３５－２４０啊

一般来讲,BGA最大受热在250度以内,如果有铅回流焊,及焊膏,设定温度都不会超过250,工艺窗口极大,不存在对BGA的影响.如果使用无铅设备,由于工艺窗口的原因,要求工艺精度较高,实际温度一般不要超过235度,完全满足元器件的需求.

请问，如果过炉的PCB流量大的话是不是需要炉温五度左右呢？我遇到过就是如果量大不间断地过炉效果总是不太好？

如果温度过高，Sn和Cu形成合金的速度大大加快，可能形成机械性能不好的Cu3Sn合金，影响可靠性，另外，温度过高导致Cu扩散到Sn中的速度加快，在Cu和CuSn合金界面易形成小的空洞，在一定的应力条件（震动和温度循环），空洞会扩展，影响产品的使用寿命。
例：无铅焊点在老化后，在跌落试验中较容易断裂。