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[求助]红胶锡膏双制程工艺求教 [复制链接]

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2010-05-21
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2015-03-19
有以下几个问题,请做过的高手解答:

1)锡膏钢网红胶钢网分别选用多厚的?
2)先刷锡膏还是先刷红胶?
3)过炉温度使用锡膏的温度曲线,红胶是否需要特别选用高温红胶?
4)使用半自动印刷,印刷时刮刀压力是否需要调整到比较小?

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2014-12-24
只看该作者 沙发  发表于: 2015-03-19
有这方面的资料记得分享一下啊!我也想学习学习,长长见识
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2010-05-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2015-03-19
这几天帮我顶顶贴就行啦

内容来自[短消息]
离线ks706
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2015-03-17
只看该作者 板凳  发表于: 2015-03-19
1)锡膏钢网和红胶钢网分别选用多厚的?
錫膏鋼板選用0.1-0.12MM,紅膠鋼板選用0.3MM,印錫對應的區域減薄至0.08MM.至於開孔,蝕刻區域大小要看具體的PAD  LAYOUT,可以找鋼板廠商研究;
2)先刷锡膏还是先刷红胶?
先印刷錫膏,再印刷紅膠; 注意鋼板蝕刻區域的清洗,容易藏錫.
3)过炉温度使用锡膏的温度曲线,红胶是否需要特别选用高温红胶?
最好用比較知名的廠牌,可以聯繫他們業務會推薦的.
4)使用半自动印刷机,印刷时刮刀压力是否需要调整到比较小?
壓力要調小,不然容易將蝕刻的鋼片區域壓凹,以後就麻煩了.

這種工藝不良多,主要是鋼板的半蝕刻精度及光滑度不好控制,我之前去過鋼板蝕刻廠,前期工作做好后,將整張鋼片浸泡在藥水里,工程人員過一段時間取出量一下蝕刻深度,主要靠經驗,好久不做這玩意了,也不知有沒有改進.



[ 此帖被ks706在2015-03-19 13:35重新编辑 ]
1条评分金币+5
mcsezwm 金币 +5 SMTHOME因你而精彩! 2015-03-19
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2014-12-24
只看该作者 报纸  发表于: 2015-03-19
好的

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2010-05-21
只看该作者 地板  发表于: 2015-03-19
回 ks706 的帖子
ks706:1)锡膏钢网和红胶钢网分别选用多厚的?
錫膏鋼板選用0.1MM,紅膠鋼板選用0.3MM,印錫的區域減薄至0.08MM.至於開孔,蝕刻區域大小要看具體的PAD  LAYOUT,可以找鋼板廠商研究;
2)先刷锡膏还是先刷红胶?
先印刷錫膏,再印刷紅膠; 注意鋼板蝕刻區域的清洗,容易藏錫. .. (2015-03-19 13:18) 

请问不良主要就是过波峰焊的时候会掉件吧,锡膏无非也是防止有没焊到锡的情况,另外还有什么地方需要特别注意的呢?
离线ks706
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2015-03-17
只看该作者 地下室  发表于: 2015-03-19
回 mcsezwm 的帖子
mcsezwm:请问不良主要就是过波峰焊的时候会掉件吧,锡膏无非也是防止有没焊到锡的情况,另外还有什么地方需要特别注意的呢? (2015-03-19 13:30) 


對,紅膠沒印上或少印都容易導致過波峰焊掉件,小零件空焊<被紅膠頂起>,過IR也不一定能吃上錫.

1,錫膏和紅膠印刷要保證精度及穩定性,不然偏移錯位,疊合印刷后的效果你懂得;
2,紅膠的使用管控要到位;<紅膠用塑膠刮刀比較好>
3,貼片精度及穩定性也很重要.
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mcsezwm 金币 +3 SMTHOME因你而精彩! 2015-03-19
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2005-03-29
只看该作者 7楼 发表于: 2015-03-19
回 ks706 的帖子
ks706:1)锡膏钢网和红胶钢网分别选用多厚的?
錫膏鋼板選用0.1-0.12MM,紅膠鋼板選用0.3MM,印錫對應的區域減薄至0.08MM.至於開孔,蝕刻區域大小要看具體的PAD  LAYOUT,可以找鋼板廠商研究;
2)先刷锡膏还是先刷红胶?
先印刷錫膏,再印刷紅膠; 注意鋼板蝕刻區域的清洗 .. (2015-03-19 13:18) 

1.请问:减薄至0.08mm。这句话指的是不是红胶钢网在已有锡膏的位置做避让点(钢网与锡膏接触面)。  2.有实物图片吗?      
   多谢
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2015-03-17
只看该作者 8楼 发表于: 2015-03-19
是的.
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 9楼 发表于: 2015-03-19
这种双工艺对后续波峰焊来说老套了、现在多被有尾巴的SMT PAD所替代无需印焊膏(去波峰焊专栏找那什么尾巴)...,老套的双工艺回流温度不需常规那么高、大概熔点之上10~15C锡粉能熔融就够了(给波峰当个药引子吧)、温度低一些对红胶选择性要求也可低一些...,呵呵。

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mcsezwm 金币 +7 高人啊,好主意 2015-03-19
 
离线yuan1987
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2014-04-24
只看该作者 10楼 发表于: 2015-03-19
我们公司钢网厚度如下:可以参考一下,有的公司可能有些不同。
双面板:    0.15mm      0.2mm    红胶
单面板:    0.2mm       0.15mm    锡膏
铝基板:    0.1mm            0.12mm    锡膏
双面板:先刷锡膏在刷红胶         红胶最低不能低于:115度,最高不能大于:155度。
使用半自动印刷机时,印刷刮刀压力需要调整到比较小,锡膏厚度不能低于钢网厚度的误差±0.05mm 。 (这些参考希望对你有帮助)
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只看该作者 11楼 发表于: 2015-03-19
高人啊,好主意
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只看该作者 12楼 发表于: 2015-03-19
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只看该作者 13楼 发表于: 2015-03-19
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2014-04-12
只看该作者 14楼 发表于: 2015-03-19
双制程,即PCB的同一面使用两种制程。

当然,不是所有产品都可以使用双制程;同时,也不是一般的设备(包括钢网)可以做得好双制程。

先回答第四个问题”4)使用半自动印刷机,印刷时刮刀压力是否需要调整到比较小?"
    用半自动印刷机可以做这种产品,不良品那是超多的;至于刮刀压力:红胶要比锡膏调整要小。
回答第二个问题“2)先刷锡膏还是先刷红胶?"
    先印刷锡膏再印刷红胶。
回答第一个问题“1)锡膏钢网红胶钢网分别选用多厚的?“
     锡膏钢网因PAD状况而定,厚度范围:0.8-1.3MM;
     红胶钢网用 ”3D Stencil" ,厚度范围:最厚0.3MM,最薄0.08mm。
回答第三个问题"3)过炉温度使用锡膏的温度曲线,红胶是否需要特别选用高温红胶?”
     印刷段已确认良品流出,已算成功一半,过炉用锡膏曲线要略调。
     红胶选择耐高的。


以上仅供参考。
希望可以帮到你。
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