Speedline携Open Apps Interface参展NEPCON

原标题：Speedline独特的Open Apps Interface (OAI),  工业4.0的门户 ，将成为  NEPCON 中国 (上海) 2015展会的一大亮点 [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] "i}Z(_7yr  
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Speedline Technologies正在申请专利的独特Open Apps是革命性的最新 ”开放式结构”设备通信和控制系统，将成为上海NEPCON展会的一大亮点（展位号B-1E20）。Open Apps是新兴工业 4.0“智能工厂”和其先进的通信，功能和价值链概念构成的一个门户。Speedline强大的Open Apps使标志性企业，客户和第三方现在可以自己选择开发能直接整合于制造执行系统(MES)的应用，并能在自动化印刷机和点胶机上使用，从而实现前所未有的工艺优化，灵活性，通信和一体化。 Lc
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Speedline Open Apps Interface (OAI)为操作者提供详细的设备状态和工艺信息，包括进入和退出设备，使操作者能控制工艺转换，提供工艺验证和确认，实时与操作者对话交流。Speedline的OAI历经多年开发，已经在大量的客户设备处得到验证，突破性的OAI离最后的专利批准仅一步之遥。 A>H*`{}  
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Open Apps直接与用户的MES连接，实现产品追踪，验证设备设置和有效决定实施方案。OAI通过Speedline’s Printrack™追踪和验证系统收集工艺数据。Open Apps最令人振奋的特点是用户能创造出他们自己的应用，并且应用在他们的制造工艺上。 Hf!9`R[  
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“Open Apps是进入全球工业4.0的开启器或者门户，“Mark Clemons印刷机产品经理说道.”没有其他东西可与其媲美。客户或者第三方可以创造他们自己的应用，Speedline工艺和软件工程师团队将为他们提供重要技术支持，协助客户定制开发应用。 g
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“实际上，当提及MES，Speedline的OAI可以与客户的MES直接通信，它是用户的MPM印刷机或者Camalot点胶机和MES之间的转换器,” Clemons补充道，“它可以通过任何网络与MES通信；它是最快的通信方式并且是真正的双向通信。” Wm];pqN  
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欲了解更多，敬请于4月21-23日参观NEPCON 中国 (上海) 展会上的Speedline展位, B-1E20. Ak<IHp^Q  
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关于Speedline Technologies [ 转自SMT之家论坛 http://bbs.smthome.net ] 2@"0}po#  
Speedline Technologies 是 Illinois Tools Works, Inc. 依工集团(NYSE: ITW)旗下的分支公司, 是全球领先的为印刷线路板组装和半导体行业提供工艺技术，服务和制造设备的供应商。公司以美国麻萨诸塞州富兰克林为基地，Electrovert 的生产基地在密苏里州卡姆登顿， 销售业界最好的四个品牌 – MPM 模板印刷系统，CAMALOT 点胶系统、ELECTROVERT 波峰焊接系统、回流焊接和清洗系统和ACCEL微电子清洗设备。欲了解更多信息，请访问我们的网站 www.speedlinetech.com.