[讨论]一個非常奇葩的SMT工藝問題,高手來討論討論 [复制链接]

這是一個奇葩的客戶,也是奇葩的要求,直到現在還不知道為何.
PCB板上焊盤的尺寸為3mm*1.5mm,只上錫,不上元件,但是爐後的錫膏形狀必須一邊高一邊低,如附件圖片,各位高手們,還有劉老,聽聽你們的意見,如何才能做到這樣的形狀呢?
另外需要實時交流的朋友,也可以加我的微信:taney_1314520
感謝

第一次见这种客户！你的问题咱无解！坐等刘老出现！

不懂，坐等高手。而且好想知道为什么要这样。

做等老刘出现

一边外加的多一边少，不行的话要求矮的那边可以开网格状看看。可以试一试

在不考虑外力的情况下长方形pad是无解的。不管怎么上锡该都无法稳定达到这种效果。
若客户有这种需求，可以把pad开成一边大一边小，梯形。上大量锡，那小的一端由于表面张力因素，锡熔化后可以低一点。

我想要PCB 厂商做PCB焊盘表面镀层的时候给你特殊处理下。。一边做成OK的 另一边做成镀层不合格的。。。这样印锡 回流后 一边的锡膏由于无法在焊盘上扩散自然就形成了包状，另一边焊盘扩散的OK 就自然低一些。。自己也可以想办法做成一边氧化，一边OK的。

我的回复呢？？？

實際應用中,斷開的PAD 如果形成short 會有類似問題
如果客戶可以把PAD 斷開5mil可以驗證看看,中間斷開不可有防焊漆
同時左邊開孔大一點,右邊適當上下拉長

图片:斷開.png

也就是个Solder Preforms...制作方法多样、但必须明白环境和条件（Pad只是其中之一）、否则说了也白搭...，呵呵。

唐总的场一定要捧

x393282625:我想要PCB 厂商做PCB焊盘表面镀层的时候给你特殊处理下。。一边做成OK的 另一边做成镀层不合格的。。。这样印锡 回流后 一边的锡膏由于无法在焊盘上扩散自然就形成了包状，另一边焊盘扩散的OK 就自然低一些。。自己也可以想办法做成一边氧化，一边OK的。 (2015-05-12 18:08) 

有想法

还有一种方式可以考虑——贴装预成型焊片。(预成型焊片可以选择大小，选择贴装位置)

批量生产的话是不可能做到的

panda-liu:也就是个Solder Preforms...制作方法多样、但必须明白环境和条件（Pad只是其中之一）、否则说了也白搭...，呵呵。 (2015-05-12 19:56) 

同一个焊盘，按道理说不管怎样开钢网，过炉子融化开会自动拉平的。
刘工，还是不太明白，能不能说的详细一点啊，谢谢！