[求助]关于波峰焊温度曲线标准要求，各位进来指点一下，谢谢 [复制链接]

下图是我司准备实施的温度曲线要求，各位老大，进来看看合不合理吧，谢谢了
我们的产品类型有，单层板、双层板，单面板，双面板，焊剂用的EF-8000，焊料用的SAC0307的

描述:曲线图

图片:曲线.png

1.最好附上测试方法（如测温头的选点、固定方式等），测试方法不同，测出的结果差异也比较大。
2.锡温230~270貌似给的范围有点大吧，是否也要做一下细化？
3.既有升温斜率,那冷却速率呢？

不只PCB 種類, 還有PCB大小及設計差異, 零件種類
這些都影響波峰溫度設定跟需求, 無鉛製程 230度 似乎偏低了點
  

曹用信:不只PCB 種類, 還有PCB大小及設計差異, 零件種類
這些都影響波峰溫度設定跟需求, 無鉛製程 230度 似乎偏低了點
   (2015-05-12 17:33) 

230不是锡温，是测试在焊接区的时候下板面的温度，我们目前的设定温度是260--270

啥样预热方式，红外？下测试热电偶没帖贴紧板吧……
总体看来还可以，如还有通道，建议做双面板时增补一根植入板厚通孔中75%用于透锡验证……

关于你的温度曲线 我有几点看法，第一，可以看出，你的波峰用的是热风式预热，温度升温呈波浪型，这个可以理解，但升温斜率是从过了喷雾到预热的最高温度那，是应该小于2度每秒。第二，你的瞬间升温变化太大，应该是小于150度，有些客户还要求小于120度。第三，两波间的最低点温度要高于219度，也就是锡的溶点温度。第四，设置的最高温度为270，明显不合零件规格，一般来说，无铅零件耐温为260度5秒，当然，你也可以查下公司零件的EPA，第五230到270范围太大，一般最高点的温度都是在你作业指导书的范围内，也就是你设定温度的正负5度。手机码字不易，希望对你有帮助。

各位，能否发份自己的标准曲线参考一下啊

学习学习了,感觉温度确实有点高了.

图片:波峰焊标准温度曲线模板.png

这个可以吗，应该差不多都能适用的吧！

我是新手   来学习学习

以下建议，希望能帮到你
温度曲线参数控制要求：
1) 如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃。所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试而另选用的PCB板。
2) 对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃。
3) 对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接。
4) 每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上；
5) 测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：
6)焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；
7)焊点面最高过波峰温度；
8)焊点面焊接时间；
注： 如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。

你那个公司的？怎么和我以前在的公司用的设置很类似？

波峰焊工艺:[图片] (2015-05-21 10:55) 

你的炉温超标了，
单波峰作业
测试的是一个面的？
还需要努力？
小日本审核的话，很难过的

我们的炉温曲线是根据助焊剂的特性跑出来的，我们也做过小日本的东西完全是OK的，华为的东西我们也做的，而且我们的工艺要求就是这样 ，好多人都说我们的预热温度太高了，没办法工艺要求就是那样（助焊剂是升贸的具体是升贸型号给忘了