[求助]MOS管过炉后偏移，是不是pcb设计有问题 [复制链接]

如图片Q6和Q3过炉后就会便宜，而旁边的两个Q4和Q5过炉后都很正没问题，钢网也重新开了，没啥效果？第一张是pcb背面的图片

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有没有MOS管的贴片图，发个来看看

对于大焊盘的元件钢网要十字架桥开孔会减少这样的不良

synjxvbkcg:
有没有MOS管的贴片图，发个来看看

应该是 http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-397220.html  中的那个现象吧...，呵呵。

這樣設計焊盤會有影響,你之前的問題Panda-liu 大大已經給你回覆過了
如果對於目前問題進行改善,開孔避via,開成條形

图片:MOS NG.png

我先看下图，然后让工程师过来看下。

四个通孔中间开圆孔  5*6个

中间两颗料与旁边的两颗看似外观相同，实际中间器件宽度要窄一些，焊盘宽，导致器件漂移。
我也不懂为什么偏移与过孔被阻焊有关系，只背面阻焊就行吗？

kay_zhang 在另外一帖中提及DFM的问题、本帖是依据现状的改善方案思路...，PAD是HASL、过孔阻焊会增加气泡不确定因素、当MOS管厚度影响局部热风静压差时、本该自纠正的焊料张力却因PAD边际大而失去自纠正的中心目标、结果就出现了衙门八字开的奇芭现象了...，呵呵。

第一张图片明显就有毛细现象。也就是PCB板的问题了。就是因为散热孔小导致的毛细现象。可能还会出现MOS管底面少锡膏的现象，有没有？还有移位可能是由于锡膏过多也会出现的。就是由于在预热区的时候锡膏的助焊剂的反应导致的

同意  地下室   发的   四个通孔中间开圆孔  5*6个

panda-liu:kay_zhang 在另外一帖中提及DFM的问题、本帖是依据现状的改善方案思路...，PAD是HASL、过孔阻焊会增加气泡不确定因素、当MOS管厚度影响局部热风静压差时、本该自纠正的焊料张力却因PAD边际大而失去自纠正的中心目标、结果就出现了衙门八字开的奇芭现象了...，呵呵。
 (2015-05-27 10:46) 

好专业啊  尽然看不懂 学习了

开成多排圆孔可以解决吧

把那个焊盘大位置，封一半，可以试两块过滤绝对没问题，一头锡膏多，熔锡时，就会拉偏