[讨论]无铅工艺元器件引脚镀层含Bi元素问题 [复制链接]

在一份导入无铅工艺的资料上看到以下信息：“元器件引脚镀层含铋，需特别跟踪焊接过程，确定焊接可靠性，原则上不建议用此类物料，铋元素会导致焊接强度变弱。”

请问各位高人，无铅工艺确定有此要求吗？

注：我司此前做有铅工艺，近期考虑导入无铅工艺。

多谢各位！

錫膏會加入少量的Bi 來降低熔點,
Bi 元素對焊點的影響硬而且脆,所以要加以管控

多谢！锡膏加铋和引脚镀层含铋作用一样吧？

零件引脚镀层或焊锡中含Bi那么应该是考虑焊接温度低的，所以温控很重要

我司做锡膏的， 有什么需要我帮到你的吗

   Bi一般是用在中温锡膏的，熔点较低金属拉力强度较脆，使用很多产品上使用要严格控制!

路过看看学习学习关于BI 元素问题

我是做锡膏，需要这方面服务找我

Bi會使焊料熔點下降，機械性能下降，含量超過0.5%時，焊料表面氧化變色

一些元器件由于本身生产过程中设计的参数不行，导致元器件耐热性能欠佳，因此使用含铋元素的引线，利用低焊接温度，以使元器件避免在过高温度环境下焊接，避免出现元件电气特性下降或者失效的风险出现。一旦出现这种情形，建议和RD进行沟通，看看是否能更换元件品牌，使用其他厂家品牌元件。