[求助]CPU焊接后不良，拆下后发现PCB/CPU一角黄焊盘 [复制链接]

CPU焊接后不良，拆下后发现PCB/CPU一角黄焊盘，不良率2%，而且都是同一位置，有没有高手解决过此类问题，是PCB本体焊盘氧化，还是CPU有问题，还是制程工艺问题，如何解决，请高手赐教！

图片:8888_副本.jpg

检查以下几点:
1、判定一下PCB板是否有变形现象；
2、炉温及链速
要测试一下炉温，BGA里面温度最好要达到235度，时间为50-90秒

板使用之前烘烤一下PCB试试，怎么看着焊盘上没有锡膏啊?板变形吗？

zhaoshuan:板使用之前烘烤一下PCB试试，怎么看着焊盘上没有锡膏啊?板变形吗？ (2015-07-22 15:29) 

PCb没有变形,贴装前焊盘无异常,锡膏印刷也无异常,就是焊接后不良,拆下来后就看到黄焊盘.

TP23, TP11 位盘是黄色, 是镀金板 ??
移走CPU后见焊盘是黄色, 看來锡沒与焊盘溶接, 成假焊 !!
PCB焊盘有问题...!!

焊盘镀层有问题了

测试一下炉温，BGA里面温度最好要达到235度，时间为50-90秒

图片:圖片 005.jpg

图片:圖片 005.jpg

我们这里也出现过.应该是生产时污染了

dingyun1204:[图片]
我们这里也出现过.应该是生产时污染了 (2015-07-29 15:14) 

生产是直接打开包装，上送板机然后刷锡膏。什么环节进行了污染呢，打开包装上板我们都有严格的要求是不会触碰焊盘的，你们是怎么解决的，谢谢

楼主你的PCB是什么工艺呀！OSP的吗?还是镀金的。

楼主所给的条件有限，需要提供：
1、PCB周期，湿敏卡显示是否受潮。
2、所用锡膏品牌，回流路参数。
3、黄焊盘已知不良率2%，是否是固定位置。

以图片来看，属于表面镀金工艺，排除OSP反复过炉OSP膜拒焊。如果楼主给的图片是第一现场，那么从PCB板上R6F24、R2F25和U3D1方向CPU的侧边来看，PCB脏污严重，像是上线前污染过。如不是第一现场，没那么多脏污，很可能是PCB板厂做镀金后的一些工位受到污染，从而拒焊。需要排除SMT拆包后污染的可能性。

我们生产时CS面顶pin不能顶到SS面的CPU位置.
人员捡板时不能碰到CPU位置.所有人员必须带手套等.

最大可能性是焊盘氧化，或是BGA锡球不良，或是过炉时此处温度受热不够

还有一种可能是PCB光板沾到油污了

蛋疼着生活:楼主你的PCB是什么工艺呀！OSP的吗?还是镀金的。 (2015-08-04 19:30) 

PCB的工艺是镀金的。