[分享]SiP封装技术，iPhone 7有望做得更薄 [复制链接]

苹果在Apple Watch上采用了一项全新的技术：SiP封装技术（System In a Package系统级封装），这种技术与SOC（System On a Chip系统级芯片）不同，前者拥有更高的集成度，能将处理器、内存、存储、支持处理器、传感器等等都整合到了单一封装内，能大大缩减手机内部空间。SiP封装技术的加入就是Apple Watch能保持纤薄机身的原因之一。

此前，Apple Watch上配备的SiP模组由日月光代工，其SiP生产线已经建立起了电路板、芯片、模组、系统等完整的生态系统，但是一家工厂显然无法满足iPhone的出货需求。

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当然，Apple Watch上采用SiP封装技术只是试水之作，苹果准备把线放得更长。此前有消息指出，苹果将在未来的iPhone上也采用SiP技术（包括即将问世的iPhone 6s）。当然，在iPhone 6s上只是部分芯片会整合到SiP封装内，而且A9处理器也将排除在外；好消息是，预计到明年的iPhone 7上，我们有望看到苹果将全面采用SiP技术。

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有台湾媒体报道，苹果公司正在与 Siliconware 精密工业公司（SPIL）洽谈，希望后者成为苹果产品SiP封装技术的合作伙伴之一。Siliconware 是一家IC封装测试的知名企业，公司主要提供于半导体封装和检测服务。如果两家公司确定合作，苹果未来的SiP封装系列产品的产量则可以得到有效保障。

虽然在iPhone 6s上不太可能看到明显的变化，但是在iPhone 7全面使用SiP技术后，新款手机的可以做得更加轻薄，节省下来的空间也可以给电池容量的提升带来可能。

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来源：雷锋网