求助： BGA不上锡 [复制链接]

各位兄弟姐妹：
本人遇到一件挺奇怪的事：我们的BGA不良一下窜到2％，拆下不良BGA后发现不良品上都有几个或十多点未上锡（都分布在四个角位，也有可能是拆BGA时焊盘最表面脱掉了，但表面还算光亮），手工320度加锡也很难加上锡，PCB送香港生产力促进局分析金相、切片都未发现异常，而我们的制程、锡膏、炉温设置都未变更；我们怀疑是PCB表面不洁或BGA焊盘最表面附着力不够，请各位兄弟姐妹支支招。多谢！

我估计时你们在生产过程当中遇到了什么不干净的东西才会这样的
表面脏很难焊接上去的((随笔)

出现这种问题可能要从整个制程上考虑，使用排除法，将没有环节一一检查；
比如是否是这一批出现这种情况，PCB板批次是否跟以前有区别，还有这段时间南方天气比较潮湿，PCB板投入前是否进行烤板预处理等。

还有你寄出做分析的板可能要有两块：一、良品 二、不良品；两种板的BGA都切四周看看到底问题出在哪里。

看下是不是PCB氧化！等等，我高诉你个最有可能的就是你的炉子是不是好久没保养了！在就是你profile有问题哦！没好的话M我。QQ64618139

先谢谢大家！我们的PCB与BGA都有烘烤，profile也与以前一致，PCB是今年第8周出厂的，第10周的不良没这么高，若怀疑PCB氧化，有什么最简单的方法可判别？多谢了！

我觉得你的PROFILE可能做得不好,既然你以前没有出现怎么高的不良,这或许和你的炉子有问题!检查一下各个温区是否有异常!

为了分析该问题可以从下面几个方面考虑
1 对PCB焊盘进行可焊性测试 确定其焊接性
2 对失效样品进行金相切片，采用SEM&EDX分析断裂的具体部位。
3 对焊盘表面进行SEM&EDX分析，确定是否有污染或者镀层不均匀
4 更改温度曲线，采用三角形温度曲线（避免在温度浸泡过程中的助焊剂过渡使用）或使用活性更高的助焊剂
5 对焊接后产品进行金相切片分析，测定其IMC厚度和成分，看是否满足要求

联系方式：qiubaojun@ceprei.com

帮你不到，没有碰到。