[求助]Paste In HoleSolder Ball Defect [复制链接]

各位大侠：
我们在做Paste-in-hole的时候遇到严重的solder ball 不良，现在已经试过各种action：
1.PCB 烘烤（125度，4小时）
2.Reflow Profile 优化（soak time 拉长到120s）
3.更换锡膏（Alpha OM338 到 Indium 5.8LS）
4.缩小钢网开孔的Overprinting至reflow之后少锡不良

但是都没有什么改善？各位有什么高招，请帮忙指导一下，谢谢！

楼主上个不良的图片让大家看一看~

阿尔法这款助焊剂含量比较多
可以28度左右放置4H后过炉
或延长恒温到140S左右

建议更换其他牌子锡膏试试看

说一下神马Ball...，孔里飞出去的、焊膏收不回来的还是挂在引脚上的...，呵呵。

器件是否standoff不够啊

换一个锡膏试试

20062011:阿尔法这款助焊剂含量比较多
可以28度左右放置4H后过炉
或延长恒温到140S左右
建议更换其他牌子锡膏试试看
....... (2015-12-01 19:16) 

更换过锡膏了，换成Indium 5.8LS的，依然没有什么明显改善

serein:器件是否standoff不够啊 (2015-12-16 11:35) 

Stand off 不够应该不会像图片那样的满板子锡珠啊，thanks

panda-liu:说一下神马Ball...，孔里飞出去的、焊膏收不回来的还是挂在引脚上的...，呵呵。 (2015-12-01 20:01) 

刘老师，图片已附上，请帮忙看看，谢谢！

从倒数第二张图片上看好像是从孔里飞出去的锡珠。

这是诈尸吗？
还是天女散女？

最后的图片比较清晰反映 solder ball 的状态、HASL是不是水洗不干净造成的问题啊、看起来板面光泽差一些（与没有solder ball的比较一下）、HASL用水溶性焊剂的残留物会产生大量锡珠的...，呵呵。

有没有曲线？放张曲线图。

炸锡部位的锡膏印刷后的图片

panda-liu:最后的图片比较清晰反映 solder ball 的状态、HASL是不是水洗不干净造成的问题啊、看起来板面光泽差一些（与没有solder ball的比较一下）、HASL用水溶性焊剂的残留物会产生大量锡珠的...，呵呵。 (2016-01-01 14:00) 

刘老师怀疑PCB商喷锡前使用的是水溶性焊剂后清洗不干净造成？
那这种情况下造成的SOLDER BALL形状是否有特异之处？
如SOLDER BALL 并不像传统的锡珠那样呈圆形？
可能为非规则状态，或者叫小的锡渣之内？

冷面修罗:刘老师怀疑PCB商喷锡前使用的是水溶性焊剂后清洗不干净造成？
那这种情况下造成的SOLDER BALL形状是否有特异之处？
如SOLDER BALL 并不像传统的锡珠那样呈圆形？
可能为非规则状态，或者叫小的锡渣之内？ (2016-01-06 18:15) 

你看得细问的好...，两个知名焊膏都搞不定的原因通常就三方向考虑...PCB污染、炉子过滤和重印清洁方法...而后两个属低级问题本不该发生的（或只该短暂发生）...，现在只等LZ附加说明了...，呵呵。