[求助] PCB(FLEX)局部点冷焊 [复制链接]

在正常生产的PCB(FLEX)上中偶尔会有局部的一点或几点冷焊现象出现，冷焊点不规则的出现在某个CHIP或IC的的引脚上，且其他部分焊接良好，回流焊的参数正常。
请各位指点。
注：我们的产品使用托盘支撑。

偶尔，不会吧，不良率挺高的吧，看看Flex PCB有无变形（在你说的局部），然后增加这些局部托板的粘力，托板上有粘力吗？:em30 ，最后要看PCB是如何变形的，给PCB板施加反应力。
是使用无铅的锡膏吗，如果不是尝试增加PREHEAT的温度，保证托板和PCB温度不要出现温差。如果是无铅的，就别费这劲了！
虽然只有几句，可都是经验之谈啊！:em28
如果你解决了，也请告诉大家。基板的厚度是多少啊？

缺陷率并不高，并且PCB（flex）无明显变形，托盘的材料是均匀的厚度4mm且循环使用如果是由于托盘引起的该缺陷应该周期性出现，并出现在比较固定的点上。锡膏是普通的锡铅银锡膏，PCB使用胶带固定在托盘上。
4M1E各个方面我们都分析国但是对局部冷焊现象还是找不到根本原因。请问还能从什么方面去分析？

我曾碰到过PCB元件冷焊的情况：
回焊炉不明原因地突然跳掉，炉温下降。

有可能是人碰到了回流炉的急停开关。

[QUOTE]最初由 wanzhu 发表
[B]缺陷率并不高，并且PCB（flex）无明显变形，托盘的材料是均匀的厚度4mm且循环使用如果是由于托盘引起的该缺陷应该周期性出现，并出现在比较固定的点上。锡膏是普通的锡铅银锡膏，PCB使用胶带固定在托盘上。
4M1E各?.. [/B][/QUOTE]
提醒一点：托盘是金属的吗或有可能引起大量吸热的可能吗？在回流区会影响到焊接质量的。

托盘是类似PCB的复合材料的，我们这的所有产品在调整PROFILE的时候都考虑了托盘吸热的因素。并且现在的情况是局部冷焊，整个打板子上可能只有的一个点或两个点冷焊。

[QUOTE]最初由 wanzhu 发表
[B]缺陷率并不高，并且PCB（flex）无明显变形，托盘的材料是均匀的厚度4mm且循环使用如果是由于托盘引起的该缺陷应该周期性出现，并出现在比较固定的点上。锡膏是普通的锡铅银锡膏，PCB使用胶带固定在托盘上。
4M1E各?.. [/B][/QUOTE]
托盘可以是金属的，没关系。对冷焊点进行温度测试。出现在固定点上的话，可能需要调整温度曲线了！

那台机子发生率是否很高!

check u Reflow equipment !!

:) :) :) 我們公司也發生此

你是否在FLEX的加强板上盖了其它绝热材料（如硅胶皮），若是则要考虑其吸热因素

你的检测是不是很可靠？你用的这种锡膏焊点的光洁度如何？如果真是冷焊的话，一般情况你就把回流区的温度调高8度左右。看看是否还有，另外检查一下炉子的回流区，把那FLUX蒸发的东东清洁一下。

我想你一定在问题出现后对炉温做过试验了!
是否还要从两个方面考虑:
一 关键是锡膏,再做一次替换实验确认
二 询问一下PCB的制造商,在处理PCB时,是否有过异常情况出现?
    这不定时,不定点,不定期的问题只有耐心的找了,有的东东真的是不好办.
    ^無奈

會不會是所謂的陰影效應造成,看看緊挨著冷焊位置的前方(指板過爐的方向)是否有比較高的零件.:confused: