[讨论]双面贴BGA的可能性和问题点 [复制链接]

各位大侠，目前我司客户需要做一款产品，PCB的两面都有BGA，而且是BGA的位置两面刚好重合（如以下示意图），BGA尺寸和间距分产品的不同而不同，不过BGA尺寸一般是12*12到5*5MM，BGA间距有0.5MM和0.4MM，请各位帮忙看看是否有什么工艺难点和解决方式

描述:PCBA示意图

图片:QQ截图20160126163143.jpg

那要看客户要求，可以一面中温锡膏，一面高温锡膏　或走治具。

如果其它元件没有特殊工艺要求，建议先生产0.5mm Pitch BGA那面，后生产0.4mm Pitch BGA那面。锡膏使用同样的应没有问题

放心大胆的打，没问题的

PITCH无法确定，也许都是0.4间距的元件，主要是全部产品的PCB厚度只有0.7mm，是否需要考虑PCB变形的问题？？ 而且双面重叠的PCB，受热应该也是不同的吧

DDR的内存有镜像分布、PAD和NB也有类似的...，用 双面BGA 去左上搜索栏先看看以前老帖...，呵呵。

没事吧，我焊了好多双面的，没有出问题的，都是一样的膏，一个温度

panda-liu:DDR的内存有镜像分布、PAD和NB也有类似的...，用 双面BGA 去左上搜索栏先看看以前老帖...，呵呵。
 (2016-01-26 19:51) 

谢刘老师，马上就去看

jy03225043:没事吧，我焊了好多双面的，没有出问题的，都是一样的膏，一个温度
 (2016-01-26 23:54) 

那就是没有任何的工艺难度咯，但是镜像BGA不会造成虚焊和PCB翘曲的吗，A面贴片过炉没有问题，那B面有PCB翘曲的话过炉会不会有问题呢。

我们做过很多镜像的还没发现什么问题，pcb板太薄变形大的考虑用治具过炉了。

板子太薄，料多的话用治具，

jyt198855:我们做过很多镜像的还没发现什么问题，pcb板太薄变形大的考虑用治具过炉了。
 (2016-01-28 23:39) 

是只是用普通工艺就可以了吗？？或者能不能给个联系方式咱私聊？？

应该是维修困难吧

维修肯定是有一定的难度的，但是用BGA返修台的应该是没问题的吧

笔记本的显存Vram都是这样的制程，没有什么制程难点！可以放心生产！