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贴片元件有锡珠,半成品工艺需检查吗
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贴片元件有锡珠,半成品工艺需检查吗
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wisterding
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发表于: 2016-02-01
各位,
目前我们在总装发现一些
贴片
元件周围有锡珠。
在
回流焊
后有锡珠,原我们对应
工艺
无检查要求。
我们计划评估在
生产
过程
流程
中增加“贴片元件的检查要求”,同时计划在开班转产表或插机首件记录或
ICT
首件记录中
增加定期检查要求和发现异常的反应计划
请问此类SMT问题,你们是如何规定与处理的呢,同时在半成品段是怎样规定的呢?
谢谢!
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凤凰鸳鸯
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沙发
发表于: 2016-02-02
客户无要求看锡珠大小'如不违反最小电气间隙'可改善可不改善'违反了就必须改善。
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bluce_guo
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藤椅
发表于: 2016-02-02
貼片有錫珠,你應該檢查SMT工藝,爲什麽要檢查半成品工藝
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vancss
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板凳
发表于: 2016-02-02
如元件有周围有锡珠,基本上我们会在这几个方面先着手,钢网开孔设计,重拿 reflow profile , 检查贴片元件压力是否太大,锡膏。。。。
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得闲饮茶
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报纸
发表于: 2016-02-03
刷锡、钢网开口
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wisterding
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地板
发表于: 2016-02-03
感谢各位踊跃的帮助!目前我们的锡珠主要产生在SMT贴片或波峰焊(含选择焊过炉),目前很多锡珠在0.2mm左右,但由于IC或0402或0.15mm插座等元件,故锡珠大小应该都大于最小电气间隙,故目前我们都是在选择焊焊接炉后,人工目检时顺便确认有无锡珠并用静电毛刷去除。
目前的问题是部分锡珠会残留在SMT元器件范围,但因CWS(单机工时)要求,我们又不能在MI插机锡炉后目检更多范围(目前都是规定检查插机元件范围),不知是否需要扩大至插机元件2mm或什么范围呢?您们一般是怎么规定的呢
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973329qw
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地下室
发表于: 2016-02-04
贴片会有锡珠,1检查钢网有没有按时擦拭。2.检查防锡珠槽有没有开3.检查印刷有无偏移4.检查钢网厚度,及印刷厚度,试验后发现0.13比0.15效果要好一些。如果这些都没问题,再检查一下炉温
。
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changqi
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7楼
发表于: 2016-02-04
建议你还是招SMT工艺工程师!
SMT段锡珠在CHIP或接地PAD上解决措施:重新开钢网使用防锡珠开孔
DIP段锡珠-使用鱼尾PAD设计,PAD间需有防焊层 调试波峰焊
在有DIP有建议使用设备清洁去除(该设备为转盘式的)
希望能帮助到你
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