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[讨论]贴片元件有锡珠,半成品工艺需检查吗 [复制链接]

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离线wisterding
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2012-06-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-02-01
各位,
目前我们在总装发现一些贴片元件周围有锡珠。回流焊后有锡珠,原我们对应工艺无检查要求。
我们计划评估在生产过程流程中增加“贴片元件的检查要求”,同时计划在开班转产表或插机首件记录或ICT首件记录中
增加定期检查要求和发现异常的反应计划

请问此类SMT问题,你们是如何规定与处理的呢,同时在半成品段是怎样规定的呢?

谢谢!
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在线凤凰鸳鸯
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2012-02-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-02-02
客户无要求看锡珠大小'如不违反最小电气间隙'可改善可不改善'违反了就必须改善。
离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-02-02
貼片有錫珠,你應該檢查SMT工藝,爲什麽要檢查半成品工藝
离线vancss
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2015-04-25
只看该作者 板凳  发表于: 2016-02-02
如元件有周围有锡珠,基本上我们会在这几个方面先着手,钢网开孔设计,重拿 reflow profile , 检查贴片元件压力是否太大,锡膏。。。。
离线得闲饮茶
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2014-01-16
只看该作者 报纸  发表于: 2016-02-03
刷锡、钢网开口
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2012-06-03
只看该作者 地板  发表于: 2016-02-03
感谢各位踊跃的帮助!目前我们的锡珠主要产生在SMT贴片或波峰焊(含选择焊过炉),目前很多锡珠在0.2mm左右,但由于IC或0402或0.15mm插座等元件,故锡珠大小应该都大于最小电气间隙,故目前我们都是在选择焊焊接炉后,人工目检时顺便确认有无锡珠并用静电毛刷去除。
目前的问题是部分锡珠会残留在SMT元器件范围,但因CWS(单机工时)要求,我们又不能在MI插机锡炉后目检更多范围(目前都是规定检查插机元件范围),不知是否需要扩大至插机元件2mm或什么范围呢?您们一般是怎么规定的呢
离线973329qw
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2011-05-18
只看该作者 地下室  发表于: 2016-02-04
贴片会有锡珠,1检查钢网有没有按时擦拭。2.检查防锡珠槽有没有开3.检查印刷有无偏移4.检查钢网厚度,及印刷厚度,试验后发现0.13比0.15效果要好一些。如果这些都没问题,再检查一下炉温
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2010-12-16
只看该作者 7楼 发表于: 2016-02-04
建议你还是招SMT工艺工程师!
SMT段锡珠在CHIP或接地PAD上解决措施:重新开钢网使用防锡珠开孔
DIP段锡珠-使用鱼尾PAD设计,PAD间需有防焊层 调试波峰焊  

在有DIP有建议使用设备清洁去除(该设备为转盘式的)

希望能帮助到你