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[讨论]有关PCB开封后要求 [复制链接]

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离线wisterding
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2012-06-03
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-02-03
目前厂内有化银板、镀金板等不同类型板，部分PCB在插机或成品时发现IC引脚有氧化问题，不知PCB在开封后多久必须贴片、多久必须插机等等要求。有对应的IPC或对应标准吗？烦请帮忙提供参考。谢谢
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离线f-smt
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2015-08-24
只看该作者 沙发  发表于: 2016-02-03
行业标准不清楚。
我们厂内规定PCB开封后24小时必须完成贴片过炉;化银板SMT过炉后24小时内完成插件焊接,镀金板48小时内完成插件焊接；很少碰到什么PCB氧化。楼主可以参考下。
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离线vancss
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2015-04-25
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-02-03
赞成楼上楼主描述
如我在工作的产线就没要求严格标准。开封后一个星期后才贴片都有。因此会在贴片前都进炉烘一个小时。
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离线wisterding
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2012-06-03
只看该作者 板凳  发表于: 2016-02-03
感谢，不知在IPC内是否有对应标准要求，或其他标准。另外，如有做PCB的朋友，也可帮忙告知一下其内部的建议标准。
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离线20062011
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2006-03-11
只看该作者 报纸  发表于: 2016-02-03
按潮敏器件来管控吧
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离线yjjwfnh
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2015-11-30
只看该作者 地板  发表于: 2016-02-04
OSP板开封48小时内完成插件   喷锡板68小时内完成插件
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