炉温曲线设定方法:
根据产品的流动时间以及生产线的生产状态设定,一般为4-9分钟之内。速度值为V=S/T,既用炉子的长度除以它运行的时间即可。
然后保证140-183摄氏度之间温升在60-120秒,200摄氏度以上用40-60秒,起始温升斜率小于3摄氏度每秒。结尾温降在3-4摄氏度每秒即可。183-200摄氏度的时间可以自己调整,大约为60-90秒即可。 Temperatrue PROFILE还要根据铅锡比例来设定,因为我们的铅锡比例为63:37,所以以上方法适合我们的产品。另外,应该注意的是PCB能承受的最高温度是235摄氏度,BGA能承受的最高温度是230/225摄氏度(时间为2-3秒)。所以最高温度在215-225之间是安全的。
这些标准并不是一定的,我看了他们的记录,发现有很多时候,他们并没遵守以上的标准。我问他们,他们说产品出来是检验合格,所以就那么地了。:rolleyes: