[求助]LED空焊不良率千分之三 [复制链接]

最近我司频繁发生LED空焊问题：空焊现象一致负极（pin较大）端翘起。二次元量测数据如图。钢网开孔按照0603开孔，置件轻微偏移就会产生空焊现象。请大家指点一二

来抢个沙发

好不容易有二楼坐，楼主的LED物料以前没有这个现象吗？是否有更换物料的供应商？上机前是否有进行烘烤？

锡膏印少了，LED一贴歪就空焊了，这种情况也很多。不排除有氧化焊盘，打之前最好烘烤8小时。

a84811722:好不容易有二楼坐，楼主的LED物料以前没有这个现象吗？是否有更换物料的供应商？上机前是否有进行烘烤？ (2016-04-25 15:35) 

不同厂商的料有同样的问题，烘烤无效。其实是一直有空焊的。

采用4号粉锡膏，SnbiAg，中温试一下、

你们贴的0603是背光源吗？

锡膏颗粒无收

你可用锡膏颗粒达到100万颗粒试试

锡膏量是否足够，还有炉温建议优化，降低其熔锡的表面张力

锡膏厂家:采用4号粉锡膏，SnbiAg，中温试一下、
 (2016-04-26 02:26) 

更改锡膏需要客户承认的，这个有点大

焊盘不能改，锡膏不能改，那就把炉温曲线发上来看看吧。融锡不均匀或时间不一致也可以导致。

职业幻想家:更改锡膏需要客户承认的，这个有点大
 (2016-04-26 09:42) 

你先试验一次，如果确实是这个问题呢？

先找到问题在说。

先检查PAD的内距。如果没有问题对物料进行加锡膏验证，看引脚上不上锡。再对钢网和炉温进行优化。