[求助]求助--连接铁片偏位 [复制链接]

描述:PAD

图片:3123CD1F769FB6892199AC21ED95BE70.jpg

描述:偏移

图片:56031B79A91392492E5CEED3A5819C8F.jpg

描述:铁片

图片:DD3611B8474B5D5A7EA57ABF43187E90.jpg

现公司生产一款产品，产品上有两个连接铁片偏移，而且偏移方向不固定，PAD钢网加过桥，没加过桥都试过，效果都不明显，元件、PAD与不良图片

方对方就会漂浮不定、园或椭圆对方就会好许多...，PAD设计问题需要改进、要注意熔融焊料张力平衡问题...，呵呵。

问题是现客户不同意修改PAD,还有没有什么方法可以改善呢？？

  問題不是出在 PAD,  PCB 是薄板, 再加上細長型中間又沒有
支撐樑,  高溫的時候PCB受熱彎曲下沉,  零件也跟著順勢滑動
  如果不能改設計, 就在PCB底下加個托盤, 防止PCB彎曲下沉

184457641:
问题是现客户不同意修改PAD,还有没有什么方法可以改善呢？？

改网孔或合金液相初期温度的时间稍长一些（建温度平台）、在低升温速率情况下使得润湿速率也放缓、那器件底部可焊性不如侧面的原因...，呵呵。

图片:4_715338_7ff8634816f4ab1.jpg

再看看零件下方PCB挖了個大洞,  更加速PCB在高溫過程中
彎曲下沉...,  一個簡單的解決方法 :  
  "如果"PCB是單面板,  迴流焊爐又同時具備"網狀"(單面板專用)
及鍊條軌道式(單雙面板共用)的模式,  只要把PCB放在網狀式迴流焊
就可防止PCB彎曲下沉, 零件也就同時保持平面
     另外這個問題的原因也跟零件本身設計有關, 零件雖然有4隻腳,
  但都是以"腳尖"最小面積跟錫膏及PAD接觸, 而零件腳上方本體
  卻是一大片金屬,  所以"頭重腳輕", "重心提高", 不要說PCB彎曲
  下沉造成滑動,   甚至迴流焊網狀或軌道稍有"跳動"都容易使零件
   亂跑,  也不可過度加大PAD面積, 因為零件腳是"扁平狀". 如果PAD
   過大,  相對兩側任何一側的錫膏,  在液化過程中因受熱不平均而
   造成液化速度差異過大,  先液化的焊錫(PAD上)會往零件腳較寬
   的區域流動爬升, 而相對帶動單邊零件偏移
  

曹用信:  問題不是出在 PAD,  PCB 是薄板, 再加上細長型中間又沒有
支撐樑,  高溫的時候PCB受熱彎曲下沉,  零件也跟著順勢滑動
  如果不能改設計, 就在PCB底下加個托盤, 防止PCB彎曲下沉 (2016-04-28 12:34) 

是有托盘治具过炉的

重點是托盤有沒有撐住PCB 防止PCB 下沉彎曲 ?
如果托盤底部是平面, 也確實有把整片PCB撐住使PCB
不會下沉,   則又要考慮 PCB 是否在高溫區扭曲上翹,
  任何的PCB "運動"或震動(包括軌道平穩度)都會造成零件
  滑動,  因為零件腳接觸錫膏跟PCB 面積太小, 就像穿高跟鞋
  就算地面無限大, 但是高跟鞋的鞋跟太細, 走起路來一樣
  容易摔倒  呵呵
   另外如果PCB在托盤上有"上翹"或扭曲, 可以在托盤上加做個
   卡榫, 把PCB 夾住 防止變形上翹

曹用信:重點是托盤有沒有撐住PCB 防止PCB 下沉彎曲 ?
如果托盤底部是平面, 也確實有把整片PCB撐住使PCB
不會下沉,   則又要考慮 PCB 是否在高溫區扭曲上翹,
  任何的PCB "運動"或震動(包括軌道平穩度)都會造成零件
  滑動,  因為零 .. (2016-04-29 11:33) 

治具上是有卡榫的，在PCB上同时使用高温胶贴与四个卡榫过炉，过炉后效果同样不可控，现正开钢网使用刘老板的方式试验

是贴出来微偏还是过炉导致的

过炉导致的

融锡时会有偏移的，因为是连接铁片的支撑脚，客户不更改PAD的话，只有逐个方法去尝试了

panda-liu:方对方就会漂浮不定、园或椭圆对方就会好许多...，PAD设计问题需要改进、要注意熔融焊料张力平衡问题...，呵呵。 (2016-04-27 19:17) 

说的对！将焊盘改成圆形。
没改之前，可以将炉子的链速降点试试看。

设计未改这前,看钢钢厂商有没有更好的开孔方式应对此不良.