[讨论]PCB过回焊炉后板面凸起 [复制链接]

炉温正常，这个没问题。板子在库有半年，但湿度指示卡未变色。初步分析板子内部分层造成，各位有遇到相同问题吗？
图片是凹陷，过完第一次炉后造成，不良率5% 。拿着这板，再过次炉又变平了。

图片:microMsg.1461840797016.jpg

只能依据光线反射强弱大致判断凸起的区域、有凸起就意味内部有分层、在炉子里凸起会更高冷却后会抚平、强冷就不会抚平了、看烘烤后有无起色...，呵呵。

panda-liu:只能依据光线反射强弱大致判断凸起的区域、有凸起就意味内部有分层、在炉子里凸起会更高冷却后会抚平、强冷就不会抚平了、看烘烤后有无起色...，呵呵。
 (2016-04-30 13:33) 

多谢刘老关注！目前我们就是烘烤处理后面的板子。只是这样的板子，做出的可靠性不知怎样？我们目前是在做高低温，振动来确认这方面的。。。

那个BGA回流有短路或其他不良现象吗、分层到拉断过孔形成开路或具有这样的隐患才是最可怕的问题...，呵呵。

部分分层、起泡关联贴：
http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-336048-page-1.html

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-252616-page-1.html

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-113162.html

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-195141-fpage-31.html

http://bbs.smthome.net/read-htm-tid-194694-page-2.html

OSP板子，一般货架寿命按三个月管控吧！放了半年（虽然湿度卡显示没问题），最好还是烘烤下再上线比较可靠。可以让PCB供应商帮忙测下△Tg值，进一步验证下是不是PCB受潮导致。（自己也可以拿没过炉的板子，烘烤下再过炉看看）

路过学习了

不用试，这一定是pcb受潮，我们厂也有过这种事

多谢楼上宝贵意见！

我们也是