[求助]各位老师傅来看看是这什么情况，总是找不到真正原因 [复制链接]

各位大神来看看，帮忙分析一下出现大量助焊剂残留的原因是什么，这种情况时不时的出现，下面我会给出波峰焊机的具体参数。

助焊剂残留区域都是在波峰焊夹具开孔焊接区，我分析了很多原因，包括把夹具清洗了一遍，助焊剂喷涂量控制在20ml/min，预热温度分别设到120,130,140.可还是会出现这种情况，改善不明显。

环境湿度大、预热不充分、焊接时间过短等是产生焊剂白色影圈的因素...，湿度包括压缩空气含水量、预热在有治具情况下适当高一些、焊接时间也要实际测量用上限...，预热过高焊剂残留物会发黄低了则乳白（在两种极限情况之间优化、温度不到焊剂残留物难以聚合）、主波焊接时间不够可用CHIP波辅助顺便提高预热质量（焊接时间不够的话提高焊接温度3~5C也能提高焊剂残留物的聚合度）...，五月底至九月初会因环境湿度大焊接质量不稳定、适时调整焊接参数才能渡过难关...，呵呵。

panda-liu:环境湿度大、预热不充分、焊接时间过短等是产生焊剂白色影圈的因素...，湿度包括压缩空气含水量、预热在有治具情况下适当高一些、焊接时间也要实际测量用上限...，预热过高焊剂残留物会发黄低了则乳白（在两种极限情况之间优化、温度不到焊剂残留物难以聚合）、主波焊接时间不够可 .. (2016-06-26 11:13) 

像这种助焊剂发白残留多的情况，我做了2点尝试：1、在保证焊接质量的情况下，控制了助焊剂的喷涂量（20ml/min）以下。2、将预热温度设定在如上图所示参数。
通过红外温度枪测试过完预热的板TOP层温度在65℃左右，板下面的焊接层温度没有测，那是否是预热温度不够的原因呢？

TOP 65℃肯定不够（可以查你的焊剂常态推荐值）、现在高湿度季节理应做更高一些的调整（向上限靠拢）、以板面焊剂残留物透明影圈不明显为标准调整焊接参数...，呵呵。

科隆威的机器，并且还是不带PLC控制的，这个是单片机控制的

你的预热是发热铝板吧，这种机器应该不是陶瓷的发热管

songruichen:你的预热是发热铝板吧，这种机器应该不是陶瓷的发热管
 (2016-06-28 11:46) 

预热是下面热风加热的。

需要换助焊剂可以加下我Q384193484

WS预热有个原则、与焊剂溶剂的沸点有关...，TOP醇溶剂大于80C水溶剂则大于100C...，因治具本身阻热所以与单独PCB相比较预热需要向上限靠拢、冬季雨季有可能到极限甚至略超...，从直观角度看预热和焊接结果就是焊剂残留要通透...，呵呵。

夹具用什么清洗的？我感觉有点像夹具上残留的清洗剂，然后板卡放到上面，喷涂助焊剂的时候，残留夹具开孔周边的清洗剂和助焊剂发生化学反应所造成的。你可以在什么参数都不变的情况下 ，找块裸板过炉验证

songruichen:夹具用什么清洗的？我感觉有点像夹具上残留的清洗剂，然后板卡放到上面，喷涂助焊剂的时候，残留夹具开孔周边的清洗剂和助焊剂发生化学反应所造成的。你可以在什么参数都不变的情况下 ，找块裸板过炉验证 (2016-06-29 11:13) 

洗模具是用清洗工位的清洗剂来洗的，按理来说就是用来达到清洗夹具残留助焊剂的目的，但是我经验不足，不知道您说的是不是对。但是找裸板过炉验证可能有困难，因为助焊剂是全板来回喷涂，这样是不是因为板上助焊剂过多造成实验结果干扰。

panda-liu:WS预热有个原则、与焊剂溶剂的沸点有关...，TOP醇溶剂大于80C水溶剂则大于100C...，因治具本身阻热所以与单独PCB相比较预热需要向上限靠拢、冬季雨季有可能到极限甚至略超...，从直观角度看预热和焊接结果就是焊剂残留要通透...，呵呵。
 (2016-06-28 16:58) 

刘师傅说的没错，了解到这边用的助焊剂溶剂是醇类溶剂，TOP温度用红外温度测试枪测过，在80℃以上。

ybgyc:洗模具是用清洗工位的清洗剂来洗的，按理来说就是用来达到清洗夹具残留助焊剂的目的，但是我经验不足，不知道您说的是不是对。但是找裸板过炉验证可能有困难，因为助焊剂是全板来回喷涂，这样是不是因为板上助焊剂过多造成实验结果干扰。 (2016-07-01 07:53) 

全板来回喷涂就，然后过炉看下焊接面跟用夹具过炉是否一样，是不是都是有白色残留，有残留90%的可能是因为你的清洗剂的问题

songruichen:全板来回喷涂就，然后过炉看下焊接面跟用夹具过炉是否一样，是不是都是有白色残留，有残留90%的可能是因为你的清洗剂的问题 (2016-07-01 10:46) 

这个方法实验下，观察下结果。