[求助]材料的认识与理解！ [复制链接]

希望了解的，帮忙举一些SMT组装中实际遇到的例子以及影响，对这刚接触，不太理解！网上查的又太乱！（主要是元器件和PCB板的匹配问题）！谢谢了！

来抢个沙发

工艺不是很懂

CTE是指热膨胀系数。它描述了一个PCB受热或冷却时膨胀的一个百分率。世界上每一种材料都会随着温度的变化而膨胀或收缩，例如，你的房子实际上夏天比冬天的时候要大几英寸。  几种材料是反增长的，即温度上升时它们收缩。但是大多数都是受热后有一个小幅度的膨胀。膨胀是以每摄氏度每百万分之几来描述的。（ppm/C）。  一个PCB每百万横向或纵向膨胀14。这表示如果一块PCB长1百万英寸的话，温度每升高一度，它膨胀14英寸。  一块典型的FR-4层压板的CTE是14到17ppm/C。尤其是在更大的BGA封装上——当PCB和芯片加热，PCB会比芯片封装膨胀更剧烈，使焊点从芯片上脱落。

增长见识了，学习学习

zhangzhi:CTE是指热膨胀系数。它描述了一个PCB受热或冷却时膨胀的一个百分率。世界上每一种材料都会随着温度的变化而膨胀或收缩，例如，你的房子实际上夏天比冬天的时候要大几英寸。  几种材料是反增长的，即温度上升时它们收缩。但是大多数都是受热后有一个小幅度的膨胀。膨胀是 .. (2016-07-23 10:04) 

升温过后再降温CTE不匹配是否会导致焊点裂掉？

追求卓越ing:增长见识了，学习学习
 (2016-07-23 10:40) 

一起

smt-hw:升温过后再降温CTE不匹配是否会导致焊点裂掉？
 (2016-07-23 13:44) 

理论上PAD跟零件在标准内就没事，关键在于降温这块的控制。要控制好斜率。

249033233:理论上PAD跟零件在标准内就没事，关键在于降温这块的控制。要控制好斜率。 (2016-07-23 13:54) 

你好！CTE大概同时在什么范围内就是匹配了呢？不懂！多谢指导！

做工艺的不要用R/D的思维缚住自己的头脑、反过来应力应变才是我们的思路和要解决的问题、具体的东西具体分析...，PCB的CTE是线性的吗、PCB的Z-CTE是什么又影响度你知道多少、器件和PCB的翘曲与CTE如何挂钩...，呵呵。

panda-liu:做工艺的不要用R/D的思维缚住自己的头脑、反过来应力应变才是我们的思路和要解决的问题、具体的东西具体分析...，PCB的CTE是线性的吗、PCB的Z-CTE是什么又影响度你知道多少、器件和PCB的翘曲与CTE如何挂钩...，呵呵。
 (2016-07-23 19:03) 

刘老师，我这边经常和R/D打交道！这次做了一批板子！做了高低温冲击试验！切片发现后有焊点是这样的（如附图），珠海那边专家怀疑是料的引脚CTE的问题！有些不解。。。所以就问了下！！

图片:1.jpg

panda-liu:做工艺的不要用R/D的思维缚住自己的头脑、反过来应力应变才是我们的思路和要解决的问题、具体的东西具体分析...，PCB的CTE是线性的吗、PCB的Z-CTE是什么又影响度你知道多少、器件和PCB的翘曲与CTE如何挂钩...，呵呵。
 (2016-07-23 19:03) 

切片的料是这个大散热块的引脚！

图片:1.jpg

是否RD在设计该元件库时PHT孔径过小，导致插件时有应力？

smt-hw:切片的料是这个大散热块的引脚！
[图片] (2016-07-23 19:59) 

你这是那测量翘曲一贴的货、这是设计问题...，散热片能帖底吗（两个圆台本身就是错）、散热量大焊接同样困难（根本没焊好）、孔径比也是问题（引脚不能变个花样增加可焊面积吗）、一堆大热量的器件都紧靠板面没有强制冷却措施可靠性好不到哪去的...，呵呵。

panda-liu:你这是那测量翘曲一贴的货、这是设计问题...，散热片能帖底吗（两个圆台本身就是错）、散热量大焊接同样困难（根本没焊好）、孔径比也是问题（引脚不能变个花样增加可焊面积吗）、一堆大热量的器件都紧靠板面没有强制冷却措施可靠性好不到哪去的...，呵呵。 (2016-07-23 20:38) 

刘老师说的很对，过WAVE的时候很难调，要不浸润度不行，要么就是浸润度可以但是都快达到铺锡的临界点。这是有铅的板子，WAVE的PEAK温度我们这边都跳到265度了，还是焊的不怎么行。出现上述系列锡膏脱离引脚的的情况。。。。。我们这边的猜测：1.引脚的可焊性问题（表面处理）2.就是CTE不匹配3.就是HASL的喷锡厚度不够。。。。