[求助]求助大家同行怎样让PCB板供应商信服是灯板拒焊 [复制链接]

我想证明因PCB拒焊导致产品虚焊和翘起，大家帮帮忙说说PCB拒焊怎么判定？
我是上返修台二次熔锡，观察吃锡不好，但这种在行业内有没有个判定的值？
补充：
回流焊后测试没问题，是组装好以后测试出来接触不好，估计是震动和组装打上螺丝压在P C B上的应力，致使接触不好焊盘的地方虚焊。

图片:WD1Q_KC50I4]RRMRJHMV@9S.jpg

PCB拒焊没听说过，焊盘不上锡就有发现，一般的PCB板不良的很容易可以看出来的，就是锡膏全跑到元器件引脚上，焊盘上面没锡，你这图是焊盘上有锡，人家供应商肯定不承认是PCB板的问题了。

没有润湿称重仪的年代用得是古典方法、熔融合金润视角观察法...，呵呵。

现在还是没有的话可以用小锡炉浸锡观察、还可以用家用电磁炉...，再没有才轮到热板不过要+烙铁、热板提供合金液化点温度、烙铁模拟炉子峰值温度...，OK 这样看合金润湿过程是否符合回流要求哈...，基本参数当然是温度和时间了...，呵呵。

hpheng:PCB拒焊没听说过，焊盘不上锡就有发现，一般的PCB板不良的很容易可以看出来的，就是锡膏全跑到元器件引脚上，焊盘上面没锡，你这图是焊盘上有锡，人家供应商肯定不承认是PCB板的问题了。 (2016-07-23 17:32) 

问题是震动后确虚焊发生了看图上很多区域据焊。

你的图不清晰，但是要分析PAD是否不润湿可以自己做焊锡实验，上面Panda-liu 老师已经方法告诉你很清楚啦，接下来就靠你自己动手了
1：一般条件就用小锡炉，温度设定与你的工艺窗口吻合，自己控制好时间观察PAD的上锡情况，就可以参考判定了
2：如果很严重的话用电烙铁在特定的温度时间下不会润湿良好，这还不够证明吗

panda-liu:没有润湿称重仪的年代用得是古典方法、熔融合金润视角观察法...，呵呵。
现在还是没有的话可以用小锡炉浸锡观察、还可以用家用电磁炉...，再没有才轮到热板不过要+烙铁、热板提供合金液化点温度、烙铁模拟炉子峰值温度...，OK 这样看合金润湿过程是否符合回流要求哈...，基本参 .. (2016-07-23 18:24) 

谢谢刘老师，组装前测试O K，失效都是组装后发现的，估计是震动和组装时螺丝应力导致的。