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[讨论]锡填充高度不够助焊剂之影响 [复制链接]

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离线冷面修罗
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2005-06-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-08-04
一产品, 一连接器,有铅波峰焊接,使用IF 2005C助焊剂, 上锡高度达不到100%,且能看到连接器引脚NON-WETTING,
但材料供应商认为是助焊剂问题,推荐使用KESTER 182. 这款效果会更好?看规格,也不像啊.
助焊剂大神们帮忙看下.

IF2005C: OR/L0,
IF 2005C TD IF 2005C.pdf (457 K) 下载次数:13

Kester 182: RO/L1
Kester 182 Kester 182 Flux Data Sheet.pdf (143 K) 下载次数:12

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离线冷面修罗
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2005-06-24
只看该作者 沙发  发表于: 2016-08-04
就因为卤成分的存在?
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-08-04
0.05%卤素的作用那是不一般的强悍、不过有卤固体含量也会增加的...,无卤活性取决于组分的高温性能、也是有取代有卤方案的、需要选对型号...,呵呵。
 
离线冷面修罗
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2005-06-24
只看该作者 板凳  发表于: 2016-08-04
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:0.05%卤素的作用那是不一般的强悍、不过有卤固体含量也会增加的...,无卤活性取决于组分的高温性能、也是有取代有卤方案的、需要选对型号...,呵呵。 (2016-08-04 12:12) 

Kester 182 高达25%的固含量,SPRAY能否适用也是个问题. 怀疑供应商是手工焊接...
另残留也需要考虑.
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 报纸  发表于: 2016-08-04
你的东西你做主、发图看看难度问题在哪里...,呵呵。
 
离线冷面修罗
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2005-06-24
只看该作者 地板  发表于: 2016-08-04
回 panda-liu 的帖子
panda-liu:
你的东西你做主、发图看看难度问题在哪里...,呵呵。


这个故事聊起来还是颇有玩度.

主要问题:
1. 目检: 焊接面有凹陷,见图;


2. 有针眼: 反正我目检是没看出来;
3. 引脚个别部分吃锡不良.做了沾锡实验:



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2014-12-24
只看该作者 地下室  发表于: 2016-08-04
谢谢楼主的无私奉献
离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 7楼 发表于: 2016-08-04
沾锡结束迅速磕去引脚多余焊料NO WETTING AREA或许会更大、也就是沾锡的引脚不允许有挂锡现象...,至于凹陷看引脚NO WETTING引起还是夹杂其它因数(譬如常见的吹孔等)...,有缺陷焊点图可以更好分析...,呵呵。
 
离线曹用信
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2005-12-28
只看该作者 8楼 发表于: 2016-08-04
幾項因素都有關聯 呵呵
零件腳似乎是"鍍金", 但是從沾錫試驗的照片看, 吃錫不良的區域
不止圈出來的部分,   其他接腳吃錫效果也不理想,  因此可以判斷
  零件腳鍍層應該有問題, 此時如果又碰上插件孔徑偏小,  零件腳
  本身吃錫不良外, 同時也阻止焊錫延著零件腳表面跟插件孔間的縫隙
  往上擴散(空間也小),  因此改用腐蝕性較強的助焊劑, 清除了
零件腳表面的氧化物, 改善吃錫效果, 也同時讓焊錫順利擴散流通
  
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2016-08-04
只看该作者 9楼 发表于: 2016-08-04
同意8楼的见解,更换一下助焊剂试试。
离线冷面修罗
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2005-06-24
只看该作者 10楼 发表于: 2016-08-05
回 曹用信 的帖子
曹用信:幾項因素都有關聯 呵呵
零件腳似乎是"鍍金", 但是從沾錫試驗的照片看, 吃錫不良的區域
不止圈出來的部分,   其他接腳吃錫效果也不理想,  因此可以判斷
  零件腳鍍層應該有問題, 此時如果又碰上插件孔徑偏小,  零件腳
  .. (2016-08-04 20:38) 

又见曹老[s:105
此为元件引脚为无铅镀锡处理,根据出现的不良现象以及沾锡实验,
我们确认是材料镀层问题,但材料供应商认定是我们使用FLUX性能问题,
推荐KESTER 182,但这款固含量高达25%,KESTER也同意这款不适合SPRAY.
汽车电子更换FLUX,需要做相关认证,一般不会随意做调整.
离线曹用信
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只看该作者 11楼 发表于: 2016-08-05
無鉛鍍錫說不定"更慘" 呵呵
照片中零件腳的沾錫試驗,  可以看出零件腳吃錫不良
也就是零件腳鍍層出了問題, 廠商不去檢討鍍層的問題
還要求你們換助焊劑,  分明是推卸責任  呵呵  
离线8488sjw
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2009-04-07
只看该作者 12楼 发表于: 2016-08-05
供应商够牛的,可以认定是助焊剂问题,并且推荐使用KESTER 182,是不是FLUX托啊
难道可能是自身镀层材料隐患,可以用指定的FLUX来转移注意力吗?反问道:为何当下这款FLUX其他部品焊接没问题?
自工程方面,基板的波峰压高深度也关注确认下,防止起始焊接面的焊点缺边...。
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只看该作者 13楼 发表于: 2016-08-05
回 8488sjw 的帖子
8488sjw:供应商够牛的,可以认定是助焊剂问题,并且推荐使用KESTER 182,是不是FLUX托啊[表情]
难道可能是自身镀层材料隐患,可以用指定的FLUX来转移注意力吗?反问道:为何当下这款FLUX其他部品焊接没问题?
自工程方面,基板的波峰压高深度也关注确认下,防止起始焊接面的焊点缺边...。 (2016-08-05 15:26) 

其它不同产品使用该FLUX,未出现类似问题.
确认过QE转发过来的邮件,为材料原厂推荐.
波峰的已做过调整,未见效果.

Interflux对IF 2005C做了下解释,要求预热100度以上时间达到40秒~ 50秒,最好的活性点在130度左右.
但碍于设备陈旧,夹具的吸热,实际达到130度困难重重.

实在不解: 这款FLUX为何对于130度有特殊嗜好...
离线panda-liu
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只看该作者 14楼 发表于: 2016-08-05
∵ Water content 3-4% and other
∴ Preheat T° is: 100 - 160°C



用IF 2005系列焊剂需要额外增加铯灯来达到预热最后的温度要求...!!!




[ 此帖被panda-liu在2016-08-05 18:25重新编辑 ]