[求助]QFN上锡不良，有没有什么好方法 [复制链接]

我们公司现在生产的PCB大部分的QFN上锡不良，改过炉温，换过锡膏总是得不到改善，望各位大神不吝赐教。
谢谢！！！

心随明月:[图片] (2016-08-05 10:57)

这个问题太笼统，你要看你是什么PCB？什么锡膏？钢网怎么开立？

以上ALPHA锡膏焊接效果，可否满足贵司要求？需要样品可加我Q1418790645

是假焊还是侧面不爬锡，图片太模糊。描叙太笼统

IPC 610 检验要求对此不作要求，理由是此面是非焊接延续面。
在实际生产中，可以通过氮气回流焊工艺，前提氮气浓度要非常高，建议是采用液态氮，氧气含量要低于500PPM。
如此来，基本上可以达到50%以上的润湿高度。

一般的客户只要下面焊接OK，侧面爬锡是可以不做要求的，具体还要看客户及产品的特性

fuji007:是假焊还是侧面不爬锡，图片太模糊。描叙太笼统
 (2016-08-05 11:41) 

主要就是侧面不爬锡

jackfu.smt:一般的客户只要下面焊接OK，侧面爬锡是可以不做要求的，具体还要看客户及产品的特性 (2016-08-05 12:10) 

现在我们客户反映就是他们那边的不良品主要就是焊接不良

alexshineboy:IPC 610 检验要求对此不作要求，理由是此面是非焊接延续面。
在实际生产中，可以通过氮气回流焊工艺，前提氮气浓度要非常高，建议是采用液态氮，氧气含量要低于500PPM。
如此来，基本上可以达到50%以上的润湿高度。 (2016-08-05 11:53) 

请问烘烤PCB会不会有效果

爱法总代理:以上ALPHA锡膏焊接效果，可否满足贵司要求？需要样品可加我Q1418790645 (2016-08-05 11:22) 

这个效果不错，可以

隐龙先生:这个问题太笼统，你要看你是什么PCB？什么锡膏？钢网怎么开立？
 (2016-08-05 11:06) 

锡膏是Sn62Pb36Ag0.4,钢网是激光钢网，厚度0.12

那就还是底部没有焊接好，需要钢网开口和温度调节一下

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