[求助]COB黑胶固化后的开胶问题 [复制链接]

请教：cob黑胶固化后，如何开胶。开胶后绑线、焊点、IC要完好，用于不良分析。

图片:IMG_20160812_092416_HDR_meitu_1.jpg

上传一个专业机构的开胶效果

固化前先检查一下呀！固化后要返修很难搞的，用烙铁把胶水熔化

smt贴片印刷:固化前先检查一下呀！固化后要返修很难搞的，用烙铁把胶水熔化 (2016-08-12 10:43) 

不是用于返修，是用于不良分析。不良品开胶后，看是哪个焊点开焊、IC划铬、绑线熔断等不良

这些是点胶之前就检测OK了才点胶的呀！
还是我没整明白？

smt贴片印刷:这些是点胶之前就检测OK了才点胶的呀！
还是我没整明白？ (2016-08-12 11:04) 

有产品点胶前好的，固化后检测是不良的。有的是产品使用、放置一段时间后出现了不良。

搜索了下论坛以前的贴子，也有对此的讨论。
基本有三种模式，摘抄如下：
1.刻刀，手工雕刻.。  
2.溶剂溶解,网上有卖环氧树脂化胶水的，试过两款，黑胶是被溶解了，但绑线和焊点已经损坏，达不到分析效果。也不知溶剂是什么原理。除专用溶剂外，有提到王水的、硝酸+硫酸的、二氯甲烷的。  3.只有一人提到激光开胶。  
但未查到最终的解决措施，未看到开胶的效果图片。还请各位大神指教。
附开胶不成功图片

图片:IMG_20160812_095227_HDR_meitu_1.jpg

图片:IMG_20160812_095255_HDR_meitu_2.jpg

还是没有结果，还请各位大神多多指点啊！

网上查询 山东科大电子实验室 元件封装专用溶解剂 就可以了、那网址含HOME屏蔽词无法直接给出...，呵呵。

panda-liu:网上查询 山东科大电子实验室 元件封装专用溶解剂 就可以了、那网址含HOME屏蔽词无法直接给出...，呵呵。
[图片]
(2016-08-16 12:27)

a-4这款确有人使用过吗？我购买的是a-7，山东大学老师推荐，按说明书中使用，没有花开黑胶。难道是我使用不当？？

直接购买还是间接购买、另外环氧是体交联溶胀而不会融化的要挑开...，呵呵。

panda-liu:直接购买还是间接购买、另外环氧是体交联溶胀而不会融化的要挑开...，呵呵。 (2016-08-16 13:11)

直接购买，是山东大学一位老师推荐的A-7，不是您说的A-4，按说明书中的方法使用，没有化开黑胶。可能是我使用不当，或是我的胶太顽固，我使用的黑胶是罗德的EP937。所以想问谁确用过山东大学实验室的A-7或A-4，效果如何？      另外您说的溶胀是不是指：溶剂与黑胶反映，黑胶成细小碎片，需要用针状物将碎片慢慢剥离清除。

是的、需要辅助剥离...，呵呵。

panda-liu:是的、需要辅助剥离...，呵呵。 (2016-08-16 13:52) 

我在淘宝上买的一款法利尔化工的溶解剂，效果就是最早帖子上的图片，到快漏芯片时，没等剥离，有的绑线在焊点处断裂了。    山东科大实验室的A-7，加热120度条件下注入，但未见黑胶成细小碎片，而PCB的阻焊绿油、铜箔走线已经被破坏。。。从您传的图片上看，A-4应该比A-7更有效果。

他们实验室有在线老师可以询问、我们是泡一晚上第二天才稍微加热的、包封树脂成分会有不同那活急不得、尽量把多余的先去除效果才好...，呵呵。