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[讨论]锡铋锡膏焊接效果不良 [复制链接]

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离线平淡是真
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2010-09-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-08-24
最近公司生产一新机种,使用锡铋银锡膏,问题如下:
1.过炉后空焊盘轻微葡萄球现象。
2.贴有元件的焊盘,推力计推掉后,元件引脚和PCB焊盘上焊锡变成灰色粉末状物质,有点像锡膏未熔。元件很容易剥落,但与元件和PCB的PAD相连的焊锡熔了,(元件剥离后,刮掉那层灰色的东西,能看到光亮的焊锡)
3.PCB焊盘为沉金处理,元件引脚镀金。
暂时分析如下:
1。有可能是锡膏活性不够
2.温度可以排除,严格按炉温曲线设定。
3.公司没有EDS设备,不能确定灰色物质具体成份。
不知各位大虾们有什么建议,指导。
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离线yangzhaoshan
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2008-10-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2016-08-24
低温锡膏本来流动性就很差的
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2010-09-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2016-08-25
还有个考虑锡粉氧化率过高应该也会有影响
离线ictdta
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差那么一点
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2008-03-05
只看该作者 板凳  发表于: 2016-08-25
是中温的锡膏,发下炉温看下
离线nsdserver
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2012-03-28
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2016-08-25
这个问题值得讨论下
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2010-09-11
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2016-08-25
炉温都是按锡膏参考曲线设置
100-140  60s左右
峰值210左右
180以上75s
离线能锐科技
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2016-04-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2016-08-25
焊盘是否有问题啊!
离线hc3318
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2016-04-28
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 7楼 发表于: 2016-08-25
锡膏氧化
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2016-04-28
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 8楼 发表于: 2016-08-25
锡铋银180的峰值不够的
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2010-09-11
只看该作者 9楼 发表于: 2016-08-25
回 hc3318 的帖子
hc3318:锡铋银180的峰值不够的
 (2016-08-25 09:31) 

看清楚是210
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2016-08-25
再上张切片图
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2016-04-28
只看该作者 来自SMT之家iOS客户端 11楼 发表于: 2016-08-25
换锡膏吧
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2010-09-11
只看该作者 12楼 发表于: 2016-08-25
panda-liu最近忙着参加展会的事情吗,也不来指导下
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2015-12-17
只看该作者 13楼 发表于: 2016-08-26
我以前用低温无铅的锡膏焊接灯珠,熔点是175左右吧。
现像是产品回流后,要放置降温,不然在热的状态下,焊点很脆。
离线peter朱
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2016-08-12
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 14楼 发表于: 2016-08-26
这种锡膏本身就不好,刚过炉出来看上去还好,板子放了几天拿来一看,锡点都发黑了