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[求助]裸晶圆BGA非常易损坏 [复制链接]

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离线clk706
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2006-07-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-08-26
裸晶圆BGA易损坏：
我们现在有一款产品上面使用了一款10x10mm的裸晶圆BGA，这款BGA非常容易出现破损的问题造成大量的功能测试failure。目前我们已经在SMT生产完后贴上胶带来保护这个零件，待测试前将胶带移除。但不良比率依然有0.8%左右。求各位大大有什么好方法的可以提供一下。
备注一下：这个元件的封装基本无法更换。更换成本太高，客户不同意。
。
关键词： 裸晶圆BGA易损坏
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离线zhangzhi
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2009-06-08
只看该作者 沙发  发表于: 2016-08-26
是否考虑SMT后自动点胶围住四边，就用固定插件器件的白胶（易于返修拆除）
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离线yangzhaoshan
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2008-10-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2016-08-26
这种零件来料是tape还是tray包装？
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离线qqybf
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2016-06-26
只看该作者 板凳  发表于: 2016-08-27
感觉在过程中某个地方或人员操作手法上有问题,去除胶用的什么方法?感觉这里风险大的很
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离线249033233
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2008-01-01
只看该作者 报纸  发表于: 2016-08-27
工艺流程有问题
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离线areapower
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2005-04-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2016-08-27
是玻璃芯片吗，我公司之前也发生过这种异常，
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离线diysuper
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2005-05-11
只看该作者 地下室  发表于: 2016-08-27
从生产流程杜绝此造成破损原因，其它的补救措施只会额外增加成本
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离线wsjun
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2005-06-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2016-08-27
重点要搞清楚那个环节导致的？搞清楚了才能有的放矢
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aronic 金币 +1 SMTHOME因你而精彩！ 2016-08-28
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离线an1071698987
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2016-04-30
只看该作者 8楼 发表于: 2016-08-27
会不会是生产过程中破损的？
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离线吴欢华
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2016-08-18
只看该作者 9楼 发表于: 2016-08-28
应该就是玻璃IC
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离线aronic
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2005-12-10
只看该作者 10楼 发表于: 2016-08-28
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离线zrx981140
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2004-02-02
只看该作者 11楼 发表于: 2016-08-29
楼主，建议你可以参考以下几点：
1、BGA在PCB上的位置排布情况，是否容易受到挤压，撞击等；
2、物料来料情况是否确认（一般情况不会有问题）；
3、吸取、贴装的方式及参数是否确认（或者说AOI是否能检测出异常）；
4、以上如果没有问题，那么你的PCBA的扭转容器是怎么样的，可能需要改善。
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离线sxssmt
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2016-01-05
只看该作者 12楼 发表于: 2016-08-29
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离线clk706
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2006-07-17
只看该作者 13楼 发表于: 2016-08-30
是玻璃芯片, 我们公司不是流水线生产，我们是那种小批量多品种的制造厂。工厂内部有大量的转运托盘，人员在操作时的确有很很大的隐患，但现在这个外部环境无法改变，我们也试过点胶，但会有残胶撕不干净的问题，所以请求各位高人出出别的意见！
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离线linbarly
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2006-07-22
只看该作者 14楼 发表于: 2016-08-30
如果过程控制无法改善就只能用自动点胶机点胶保护
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