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[讨论]模块变形后，你是怎么焊接的？ [复制链接]

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离线zskwumian
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2015-12-17
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-08-26




此模块为ZTE的模块，在回流前就翘曲变形，板子厚度1.0MM，目前用阶梯钢网加厚锡膏生产，但不良率在5%到10%还是有的，不知同行们是如何处理这个问题的


[ 此帖被zskwumian在2016-09-19 09:30重新编辑 ]
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离线zhangzhi
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2009-06-08
只看该作者 沙发  发表于: 2016-08-26
试试使用焊片预成型工艺，将所需焊片形状贴在焊膏上、或者旁边，起到加锡的作用。
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离线areapower
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2005-04-17
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 藤椅  发表于: 2016-08-27
把主板焊盘拍一张图片看看
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离线shb8681
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2008-08-16
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 板凳  发表于: 2016-08-29
这个只能要求来料控制
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离线sxssmt
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2016-01-05
只看该作者 报纸  发表于: 2016-08-29
等高手解答...
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离线wsjun
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2005-06-08
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2016-08-29
上次有坛友讲先将模块过遍波峰焊的
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离线965029097
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差的不是一枚
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2014-09-17
只看该作者 地下室  发表于: 2016-08-29
学习下，我们还没有碰到过
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离线baisheng
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2016-08-30
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 7楼 发表于: 2016-08-30
从来料开始控制
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离线zskwumian
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2015-12-17
只看该作者 8楼 发表于: 2016-09-19
回 wsjun 的帖子
wsjun:上次有坛友讲先将模块过遍波峰焊的
 (2016-08-29 21:32) 

模块是编带的
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离线zskwumian
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2015-12-17
只看该作者 9楼 发表于: 2016-09-19
来料这一块目前改善不了，想问问在工艺上有没有什么方法处理
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离线细微处见端倪
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2015-08-21
只看该作者 10楼 发表于: 2016-09-19
如2楼所说，贴装像chip件一样的预成型焊片，咨询下锡膏供应商。
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