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楼主
发表于: 2016-09-01
请教
各位大神个问题:
我公司一些出售给客户的不同
版本
的
PCBA
在
测试
时发现主芯片IC和某些陶瓷电容需要经过热风枪加热才能起功能,但是这些元件外观检查都无问题,
我怀疑是由于受潮引起的,不知各位怎么看!
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mxjcwy
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沙发
发表于: 2016-09-01
1 什么封装类型的?IC的等级是多少?上线前是否密封?若不是密封的是不是有烘烤? 若烘烤是不是按照等级的烘烤条件进行的?
2 IC的失效一般从外观是看不出什么的,除非是很明显的失效。IC的分析方法,一般采用超声波扫描或者X-RAY 来确定内部的结构是否有缺陷,或者开封确定。
3 如果客户要求或者自己需要知道原因,建议做FA分析。
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