[求助]大师们。这样的回答正不正确 [复制链接]

今天客人问我，怎么保障双面板过炉时不会掉件。我答：1，下温区设置温度比上温区温度低。2，熔过一次的焊点，由于助焊剂已经挥发。这个合金层的熔点比锡膏熔点 温度高。当时客人不怎么满意。请问。这个问题该怎么回答，我回答的观点对不对。

可以做专用的过炉治具

15013612023:当然不满意了，怎么可以把下温区调低呢！这样锡膏就有问题，这个可以找我们工程师问下，电话是1501361203
 (2016-09-03 23:09) 

你家是哪个品牌的？

    我曾经有一段时间经常处理这种问题！现在PCB的DFM都做的很好了，这种问题不多啦。

     当第一面与第二面的锡膏熔点相同时，第一面上每个元件的重量与该元件上面实际焊接点的面积的比值小于某一个值(2.7???),在第二次过炉时，熔融锡膏的表面张力就能够把该元件拉住。
如果两面都有不能满足要求的元件，解决方法是:

1，该元件加点胶；
2，第一面锡膏的熔点高于第二面；
3，该元件炉后手工焊接。
  

  我曾经有一段时间经常处理这种问题！现在PCB的DFM都做的很好了，这种问题不多啦。

     当第一面与第二面的锡膏熔点相同时，第一面上每个元件的重量与该元件上面实际焊接点的面积的比值小于某一个值(2.7???),在第二次过炉时，熔融锡膏的表面张力就能够把该元件拉住。
如果两面都有不能满足要求的元件，解决方法是:

1，该元件加点胶；
2，第一面锡膏的熔点高于第二面；
3，该元件炉后手工焊接。
  

lifang:    我曾经有一段时间经常处理这种问题！现在PCB的DFM都做的很好了，这种问题不多啦。
     当第一面与第二面的锡膏熔点相同时，第一面上每个元件的重量与该元件上面实际焊接点的面积的比值小于某一个值(2.7???),在第二次过炉时，熔融锡 .. (2016-09-04 01:42) 

请问你那比值计算时，重量和面积分别采用什么单位？

等待这个比值，我也想知道

lifang:    我曾经有一段时间经常处理这种问题！现在PCB的DFM都做的很好了，这种问题不多啦。
     当第一面与第二面的锡膏熔点相同时，第一面上每个元件的重量与该元件上面实际焊接点的面积的比值小于某一个值(2.7???),在第二次过炉时，熔融锡 .. (2016-09-04 01:42) 

非常荣幸前辈能回答我的问题。 熔过一次的焊点，由于助焊剂已经挥发。这个合金层的熔点比锡膏熔点 温度高。   这个观点 对不对？

双面板第二次过炉，从不会掉件的漂过～～～

peter朱:双面板第二次过炉，从不会掉件的漂过～～～
 (2016-09-04 14:12) 

我们这边也不会掉啊，关键想了解这个原理

1.首先第一面PCB设计和元器件选型、布局满足以下要求：
    A=器件重量/引脚与焊盘接触面积
片式器件：A≤0.075g/mm2
翼形引脚器件：A≤0.300g/mm²  
J形引脚器件：A≤0.200g/mm²
面阵列器件：A≤0.100g/mm²
2.如果由于设计原因，比较重的器件必须布局在第一面，那就点红胶或制作过炉治具了。

載具 ~~~~ 但背面零件設計前需要評估orDFM導入來把關

你的回答是错的，个人认为应该这么说

1.因元件背面元件在锡融后因锡有张力能将重量较轻的元件吸附住不会掉
2.研发设计时都会考虑到将重量较轻的元件设计在背面防止掉件
3.实在不能满足必须要将较重的元件设计在背面是，我们会在该元件底部先点红胶固定满足回流时不掉件（较重的元件一般体积都比较大，点红胶好点对工艺上也没有什么难度）
4.你也可以回答我们第一面用高温锡膏生产，第二面采用熔点较低的锡膏生产

澄清一点，你的锡融第一次，第二次甚至第三次他都是锡；只要是锡融点都相同（除非合金成分发生变化）

楼主我觉得你不是搞SMT工艺的

smt刘工:你的回答是错的，个人认为应该这么说
1.因元件背面元件在锡融后因锡有张力能将重量较轻的元件吸附住不会掉
2.研发设计时都会考虑到将重量较轻的元件设计在背面防止掉件
3.实在不能满足必须要将较重的元件设计在背面是，我们会在该元件底部先点红胶固定满足回流时不掉件（较重的元 .. (2016-09-05 11:49) 

学习了，很赞同这种回答！