[讨论]X-ray检查发现过孔异常 [复制链接]

  最近接到客户返修板，在对一个BGA的焊盘进行量测时，发现有个焊盘二极管值异常，最后确认其相连的过孔断路。对其它板卡逐一确认发现多块板卡均存在这一问题，且都是同一位置的过孔。于是怀疑过孔铜层太薄，回流时受热冲击断裂导致。所以使用X-ray进行验证。对比正常板卡图片如下：

图片:1.png

      

图片:2.png

对比图片，能够看出两个板卡的过孔确实有很大不同。于是联系客户寄回板卡供应商进行切片确认。
回复结果如下：

图片:3.png

图片:4.png

供应商最后说厚度没有问题，我对这个结果不是很认同。
1、板子是镀金板，过孔均填充覆盖了绿油。
2、多块板卡均在同一过孔位置发生断路。不会这么巧，都是在这个位置发生钻刀嘣尖的情况吧。
3、X-ray对比结果最直接，问题过孔几乎没有成像的阴影。

由于不太懂制板工艺，所以请大家发表一下看法。

热膨胀系数多少

吸水率多少

TG是多高

你斜率是多少

20062011:热膨胀系数多少
吸水率多少
TG是多高
....... (2016-09-14 21:15) 

前三项你是问的PCB参数吗？
斜率如果指的是回流斜率
是正常的有铅斜率这个板子应该在2左右