[求助]QFP元件脚锡不熔，请各路大侠指点 [复制链接]

亲们，我现在遇到一个4层的1.6mm厚纤维喷锡工艺的板，板上有个QFP，0.5mm picth的。过炉后元件脚表面锡不熔，显微镜看有较多的颗粒状，用针轻推后元件脚便会推走，试了好几样炉温线，钢网也改了由0.24mm宽改为0.23mm，但还是不理想，请各路大侠指点，不胜感激！

图片:板图.jpg

图片:炉温曲线.jpg

图片:显微镜查看.jpg

最后温区调到275试试。

luoweismt 谢谢，我们试试

lucky2008787:luoweismt 谢谢，我们试试 (2016-09-21 23:36) 

现在还没板试，说来也奇怪，其它的元件锡都熔融了，就这个QFP，网是0.12mm的

元件氧化也会不上锡的

用的几号锡粉啊？

我们也有类似情况，烘烤下试试，但并不能完全解决这个问题，敬等高手答案

用的是4号粉

你确定原材料没问题吗？做个试验吧！加工两块QFP，一块按照生产贴装，另一块增加助焊剂，拿到返修台去返修，用摄像头观察焊接状况。

不要贴元件印刷锡膏过一下炉看一下吧。

从焊接图片看：1、QFP引脚底部锡膏熔焊正常；2、引脚外端裸露的锡粉没有充分熔焊；
原因分析：1、QFP焊盘上最冷点是引脚底部；2、最热点是引脚以外，即、未熔锡粉的部位；3、最热点锡粉不熔原因是：锡粉表面过度氧化。
处理方式：1、选择助焊剂比例高的锡膏，焊接过程有效保护锡粉不被氧化。2、调整炉温曲线，降低预热温度，缩短预热时间，缩短锡粉氧化过程；即、提高链速，降低1-5区温度。

应该是Profile设置不对，QFP相对其他元件，吸热更厉害。你的恒温区温度又低，所以QFP实际超过熔点的时间不足。有在QFP的脚针上的温度测试线吗

助焊膏挥发过快而导致

从图片上看，钢网的开口的宽度还是可以在扩一点的。
没有熔锡，是冷焊&助焊剂挥发太快，不易熔。
升温区的温度可再降一点，链速加快，回焊区的时间可在长一点&温度在高一些，
调整一下试试。

乐安笙:你确定原材料没问题吗？做个试验吧！加工两块QFP，一块按照生产贴装，另一块增加助焊剂，拿到返修台去返修，用摄像头观察焊接状况。 (2016-09-22 09:17) 

不确定料没问题，我们加了助焊剂重新过一次炉效果要好很多，但也还有不良