[求助]导入无银锡波峰焊制程后怪异的异常 [复制链接]

我们公司目前已全厂导入无银锡波峰焊制程了.
而且已经导入超过一年有余了.
去年在做导入前评估时都没有发现问题.
但是经过这一年以来, 却发生了很多怪异的异常.
虽然不敢断定是无银锡导致,(本来是用低银锡)
但是所有数据显示都是在导入无银锡之后才出现的问题.
而且有些问题还是要投放市场后过一段时间才能够发现的可靠度问题. (都RMA回来了)
不知道各位大大有没有遇过类似的问题, 或是知道根因的, 望能解惑一番.
(1)我司的制程是用红胶在焊锡面贴上贴片零件, 再跟着DIP零件一起过波峰焊的.
(2)我们有遇到很多MLCC(贴片电容)有零件短路问题, 而且只有固定在某些位置(可能是电气应用关系),但是都是在这一年才有这个问题,以前真的都没有.
(3)我们有遇到贴片电阻有阻抗偏低问题, 而且都是客户使用超过半年以上才出问题, 经查都是这一年内生产的, 也刚好是导入无银锡开始.
(4)贴片电阻异常的原因是因为单体外层保护膜被破坏, 经过时间推移水汽跑进去, 导致客户通电使用时产生银迁移作用而使得阻抗降低.
(5)我司的产品是笔记本计算机用的电源适配器. 以上问题都是导入无银锡后才开始有的.

做下 process mapping，数据分析完了如果指向了材料，那就没什么疑问了。

最好上个图片，使用的是什么类型的助焊剂 ？以及无银锡的含量？然后综合分析。

无铅基本用的99.3Sn0.7Cu

正常情况跟焊锡是没太大关系，焊锡只是帮你的零件需要焊的点位和焊盘上锡。更换焊锡主要担心的是焊后焊点的可靠性是否有问题，焊锡并不会衍生其他的事端，楼主的问题都出在贴片零件上，建议还是找找这些零件的问题吧，当然你导了无银焊锡后，自己的制程是否有改变过吗？比如导了无银焊锡是否焊接的温度是否有变化？不要被貌似的巧合给误导了，干技术的一切要根据数据[说话，

我司也在评估使用无银焊锡，我司主要是做电视机电路板的，你这样一说我真的要做好充分的准备才行！！！

@2008  
觀點我支持
我們就是有使用有銀和無銀兩種焊料
沒有發現樓主所說問題

建議優先考慮flux 元件,還有這些產品所使用的地域環境
畢竟很多產品都是一年後才發生的故障
很可能和元件材料及使用地域環境有關

找一個對化學材料比較專業的實驗室分析一下,也許你會有方向

以上希望對你有幫助

大家感覺都好專業.
所以大家是認為若不是真的貼片材料有問題.
就是助焊劑選用的不好嗎?
由於貼片材料分析結果都是有水汽跑進去,
而且大部分貼片材料都是只有固定位置會出問題.
例如位置C54出問題, 但是同樣這顆料在C57/ C58 就都沒有過異常.
所以感覺不是貼片材料本身的問題.
至於助焊劑為何會影響到貼片材料被破壞呢? 這點沒想懂.
另外我確實有發現換成無銀錫之後溫度有高一點點 (不超過5度, 本來不到260變成超過260).
只是不知道這個會有關連嗎?
下面是貼片元件有被水汽侵蝕的照片.

描述:貼片元件有水汽進入

图片:未命名.jpg

锡铜合金的焊锡丝就是不含银的

我再舉個例子,
我司的PCB板上還有個VR零件, 是可調電阻.
也是在導入無銀錫之後有很多爐後開路OPEN問題.
我們有確認過一批做全檢在波峰焊之前確實都電性完好.
但是過了波峰焊之後真的就有不良了.
這些問題都是在導入無銀錫之前所沒有的.
雖然VR零件其實本來就不適合波峰焊製程.
但是我司因為成本考量以前一直用也沒啥子問題.
我真的懷疑無銀錫有些因素會影響這些看似怪異的問題.

就看你的零件耐温性要求了是多少了，如你现无银焊锡的焊接温度已经超了零件的耐温性， 那问题就显而易见了

无银锡确实会又一些缺陷，我们公司去年也是准备引入这东西就拿过来做实验，结果做出来的东西在极端老化测试过程中达不到要求，后来就取消了。

404804043:无银锡确实会又一些缺陷，我们公司去年也是准备引入这东西就拿过来做实验，结果做出来的东西在极端老化测试过程中达不到要求，后来就取消了。 (2016-10-18 11:20) 

所谓极端老化测试过程达不到要求,
具体是什么样的问题可以说明一下吗?
我们遇到的问题也都是市场端的问题.
可能跟这个老化测试有所关连.

一般极端老化测试讲的是经过长期的高温高湿和冷热冲击，模拟恶劣环境下产品的使用有效性。

不会出鬼的，任何事情都要有逻辑可循。
波峰焊中焊料的改变对于工艺本身改变的是工艺温度. 那么工艺温度的变化是否满足元件的焊接要求，这一点在变更前就要做评估.
如果确认仅仅是5度的变化，那么元件耐温情况又怎么样呢？据我了解，从SAC305到SC07，合金熔点上升10度左右。
可能要再从其他方面做一些分析。