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[求助]IC虚焊,请高手帮忙分析一下 [复制链接]

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离线jlennon
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2008-05-13
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2016-11-23
有3%不良率,最严重的见下图

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离线hanzhao1984
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2006-11-25
只看该作者 沙发  发表于: 2016-11-23
发印刷后图片,IC背面图片
离线cloudshou
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2016-08-03
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-11-23
最好确认下虚焊Pin脚的位置,确认是否有规律。印刷后锡膏分布情况排查下,看是否有可能是图形不均匀、对称。下锡量和钢网也要排查一下。单纯从体式显微镜的图片是看不出来什么原因的。
离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 板凳  发表于: 2016-11-23
两个方面

1. 信号Pin 印刷锡   少了
2. 中间的E-PAD 印刷锡    多了
离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 报纸  发表于: 2016-11-24
这么感觉IC都翘起来了呢
离线yu9021
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2016-04-22
只看该作者 地板  发表于: 2016-11-25
需上传PCB焊盘图片,元件焊盘图,PCB印锡图,钢板尺寸,炉温曲线,才好分析原因。呵呵
离线zhang0318
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2016-03-03
只看该作者 地下室  发表于: 2016-11-26
印刷后的图,物料背面图,
离线kgdiuggiqpl
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2016-06-24
只看该作者 7楼 发表于: 2016-11-30
很明显中间的锡量多了,都顶起来了
离线yjjwfnh
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2015-11-30
只看该作者 8楼 发表于: 2016-12-02
中间焊盘锡多了
离线十年一劍
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2016-10-26
只看该作者 9楼 发表于: 2016-12-02
中間錫量過多
离线清江1219
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2016-04-06
只看该作者 10楼 发表于: 2016-12-09
优化赶往开孔和炉温
离线演绎人生
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2016-11-23
只看该作者 11楼 发表于: 2016-12-30
钢网怎么开孔的?用的什么锡膏?
离线邓云314
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2016-12-21
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2016-12-31
这还用看吗?PCB焊盘在哪呢?
离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2017-01-01
优化开孔和炉温
离线tianxia7672
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2010-09-28
只看该作者 14楼 发表于: 2017-01-03
钢网IC接地焊盘开口面积减少一半到2/3可以坚决你的问题