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[求助]QFN焊接问题,每次都是上锡不好。求助各位大神了。 [复制链接]

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2014-09-06
只看楼主 倒序阅读 使用道具 来自SMT之家Android客户端 楼主  发表于: 2016-12-01
印刷出来,都很好。贴装也没有位偏,每次生产就是爬坡不是很好。测试也有问题,显示虚焊。上有炉温,跟出炉效果图。求各位大神传授经验。
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离线smttang
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2013-02-24
只看该作者 沙发  发表于: 2016-12-01
接地焊盘开太大了,锡量过多导致浮起,还有你用的是什么锡膏?这很重要
离线邓思奎
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2009-08-29
只看该作者 藤椅  发表于: 2016-12-01
物料焊盘和PCB焊盘重合没问题的话,可以将钢网内切掉0.1MM,外扩0.15MM;另外这个IC上锡,跟IC的工艺有很大关系,比如没经过处理的铜切焊面是很难上锡的。
离线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 板凳  发表于: 2016-12-01
你贴片前用牙签弄点助焊膏点在接地焊盘上再贴元件回流,看看应该可以爬锡饱满;换一款活性强点的锡膏,以前我有遇见过这种问题,
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2014-09-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 报纸  发表于: 2016-12-01
锡膏使用的这款。中间接地脚锡膏我弄掉了4分之3,在芯片脚边有了一点的锡膏上凸,但没有搭在脚上。
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2014-09-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地板  发表于: 2016-12-01
smttang:接地焊盘开太大了,锡量过多导致浮起,还有你用的是什么锡膏?这很重要 (2016-12-01 16:50) 

锡膏使用的这款。中间接地脚锡膏我弄掉了4分之3,在芯片脚边有了一点的锡膏上凸,但没有搭在脚上。
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2014-09-06
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 地下室  发表于: 2016-12-01
smt刘工:你贴片前用牙签弄点助焊膏点在接地焊盘上再贴元件回流,看看应该可以爬锡饱满;换一款活性强点的锡膏,以前我有遇见过这种问题, (2016-12-01 17:09) 

锡膏使用的这款。中间接地脚锡膏我弄掉了4分之3,在芯片脚边有了一点的锡膏上凸,但没有搭在脚上。
离线xulinwei
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2016-09-24
只看该作者 7楼 发表于: 2016-12-01
生产是有无开氮气,开氮气会有所改善
离线q359huang
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2012-12-09
只看该作者 8楼 发表于: 2016-12-01
为什么有铅锡膏要设这么高的温度?链速还是55?
  建议用RTS曲线,183以上的时间控制在90S以内
离线smt刘工
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2013-02-19
只看该作者 9楼 发表于: 2016-12-02
回 情谊义重天 的帖子
情谊义重天:锡膏使用的这款。中间接地脚锡膏我弄掉了4分之3,在芯片脚边有了一点的锡膏上凸,但没有搭在脚上。
[图片] (2016-12-01 17:56) 

有铅的丫,,,在接地焊盘上加点助焊膏看看,,先验证,如果可以再找活性强的锡膏;你这款锡膏助焊膏比例是多少我之前用的助焊膏都到11了
离线lintse2016
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2016-10-29
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 10楼 发表于: 2016-12-02
QFN用锡膏比例最好不要超过11.5%,要不难爬锡!
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2016-08-04
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 11楼 发表于: 2016-12-02
这颗元件的引脚有没有氧化啊?用烙铁把元件引脚上锡再贴到板子上看看,如果可以就说明是元件的问题。
离线御lost
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2014-12-10
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 12楼 发表于: 2016-12-02
锡膏太多,中间的只要百分之30到40。你的锡膏太多会把器件顶起来导致某些脚空焊。我以前也出现过这问题。
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只看该作者 来自SMT之家Android客户端 13楼 发表于: 2016-12-02
smt刘工:有铅的丫,,,在接地焊盘上加点助焊膏看看,,先验证,如果可以再找活性强的锡膏;你这款锡膏助焊膏比例是多少我之前用的助焊膏都到11了 (2016-12-02 08:36) 

助焊膏使用过了,上锡很好。应该是锡膏不行。打算换明高的试试
离线落叶郊区
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2016-10-13
只看该作者 14楼 发表于: 2016-12-02
兄弟建议你先别急着换锡膏,先从工艺解决找出原因,可以简单的做个测试,看上图芯片下面都是透孔,不防在PCB板后面用高温胶带堵住,测试一下