切换到宽版
  • 1205阅读
  • 2回复

[求助]0.4mm引脚间距QFN封装芯片连锡怎么维修? [复制链接]

上一主题 下一主题
离线s蜗m牛t
在线等级:4
在线时长:144小时
升级剩余时间:56小时
级别:初级会员
 

金币
198
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2016-01-11
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-01-04

生产过程遇到0.4mm引脚间距的QFN封装的芯片连锡,求大神指导如何维修
分享到
离线g-shengxian
在线等级:29
在线时长:4799小时
升级剩余时间:151小时在线等级:29
在线时长:4799小时
升级剩余时间:151小时在线等级:29
在线时长:4799小时
升级剩余时间:151小时在线等级:29
在线时长:4799小时
升级剩余时间:151小时在线等级:29
在线时长:4799小时
升级剩余时间:151小时
级别:黄金会员

金币
31936
威望
33
贡献
23
好评
14
注册
2011-02-08
只看该作者 沙发  发表于: 2017-01-25
加锡拖焊或拆下来重装,这个不难。
离线dajunchen
在线等级:5
在线时长:245小时
升级剩余时间:25小时在线等级:5
在线时长:245小时
升级剩余时间:25小时
级别:一般会员

金币
263
威望
1
贡献
0
好评
0
注册
2013-01-23
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-02-04
1.先用烘枪拆下元件,将PCB 上PAD上上锡,加助焊膏,再将元件放上,用烘枪加热.
2.先用烘枪拆下元件,将PCB 上PAD上除锡,用吸锡带除干净,用镊子每个PAD上锡,再将元件放上,用烘枪加热.