[求助]基板0201电容假焊 [复制链接]

我司最近生产的PKG产品有电容假焊的问题。大家帮忙分析一下。
基板信息：T=0.18mm，每条80拼板，没拼板贴2个电容，（村田 0201  0.1uf）
锡膏：贺力士水洗锡膏  F541 AG3-89M4(HBF)  合金：96.5/3/0.5
曲线如下：

钢网采用0.06  /0.08mm 均出现同样的问题

有更换过锡膏和物料进行验证，但没有效果。水洗和免洗锡膏都有使用过，但没有改善
大神们请帮忙支招，最近搞得惨啊

大神在哪里啊？

ulfqbso:大神在哪里啊？ (2017-01-12 14:29) 

个人不成熟的意见或建议：
1.尝试将测温板5个感应区的温度都调到240-245之间（升温和回流的都忘记了，只记得这个）。
2.尝试更换物料周期或者厂家（验证是否物料问题）。
3.可否将印锡量稍微增厚点（验证有无变化）。
4.换一台回流焊试一下（换到别的线体过炉验证）。
5.是否有可能将贴装压力加大一点点（要贴片机技术人员评估可能性）。
6.锡膏回温时间（一般最佳4小时，有的2小时）这个差点忘记了

解决起来无非就是：人、机、料、法、环几个要素
人：人员操作不当造成（显然你这个不是）
机：设备（印刷机、贴片机、回流焊）
料：使用材料（物料、锡膏、钢网、等等材料）
法：就是方法（工艺人员比较懂）
换：环节（具体你们实际生产可能比我懂）。

如果有条件：
1.要求锡膏厂商解释提供他们的最佳炉温曲线
2.要求回流焊厂商提供解释提供他们的对应炉温曲线
3.物料厂商要求他们提供解释提供他们的对应炉温曲线

没有打过0201零件，从图片上看你的这个pcb pad是不是有点大，确认下贴片机生产后零件是不是在PAD中间，经验来看原因可能为你置件时零件偏的

0201元件，钢网厚度开0.1mm.因元件出现假焊，钢网可以外扩一点，增加锡量。

shiyatao:个人不成熟的意见或建议：
1.尝试将测温板5个感应区的温度都调到240-245之间（升温和回流的都忘记了，只记得这个）。
2.尝试更换物料周期或者厂家（验证是否物料问题）。
3.可否将印锡量稍微增厚点（验证有无变化）。
....... (2017-01-12 16:57) 

感谢shiyatao给出的建议：
个人不成熟的意见或建议：
1.尝试将测温板5个感应区的温度都调到240-245之间（升温和回流的都忘记了，只记得这个）。
这个已经尝试过炉将峰值稳定在235-245之间按5度一个阶梯进行调试过
2.尝试更换物料周期或者厂家（验证是否物料问题）。
同样的我司有两个物料供应商共有6个周期的物料，没有明显的变化
3.可否将印锡量稍微增厚点（验证有无变化）。
0.06和0.08mm的钢网其效果差不多，不良在3.5%左右，因产品特殊锡量不能加多，主要是此产品生产一年多了，最近才出现的不良
4.换一台回流焊试一下（换到别的线体过炉验证）。
有4台回流炉（BTU 8区和10区各2台），结果差不多
5.是否有可能将贴装压力加大一点点（要贴片机技术人员评估可能性）。
0 to  -0.2mm的压力都有调整（FUJI-NXTIII）
6.锡膏回温时间（一般最佳4小时，有的2小时）这个差点忘记了
我们的锡膏回温时间是（4H）

854269535:0201元件，钢网厚度开0.1mm.因元件出现假焊，钢网可以外扩一点，增加锡量。  (2017-01-13 06:33) 

因产的特殊性，不能外扩太多，主要是产品已经生产一年多了，最近才出现这个问题的。

流星的眼泪:没有打过0201零件，从图片上看你的这个pcb pad是不是有点大，确认下贴片机生产后零件是不是在PAD中间，经验来看原因可能为你置件时零件偏的 (2017-01-13 02:21) 

主要是此产品生产一年多了，最近才出现的不良，因此可以排除pad造成的问题（每个月的生产量大约在1KK左右），元件贴装坐标没有问题，我有进行过单点校准。

变更的地方就是基板厚度由0.21 变更为0.18mm，根据研发提供的资料和基板厂商的资料在参数方面没有什么变化。

追踪下空焊是不是集中统一PAD点，降低链速，增加恒温时间看看，是否是端子两边受热不均但是空焊产生，恒温提升到100S以上看看

用二次元测量下焊盘的间距，感觉你的焊盘内侧被绿油覆盖了一半的样子。

柔性板，会有热胀冷缩现现，有可能是板的问题，能提供印刷前、印刷后、贴装后的图片吗？

1.焊盘设计的内距是多少;2.FPC板上升斜率或者下降斜率过快，会产生伸缩、卷曲，形成立碑

应该左边那个比较多吧，如果是的话。变更焊盘内距