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[讨论]该PCB为什么BGA部分采用OSP工艺 [复制链接]

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离线皇家007
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2011-03-25
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-01-16
知道的解释下，谢谢。
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离线lzwfjj
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2007-03-23
只看该作者 沙发  发表于: 2017-01-16
镍金镀层容易有焊盘黑化现象，尤其在密间距BGA上出现几率更大，所以改用OSP镀层。
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离线鸿合科技
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2014-10-01
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-01-16
防止氧化造成焊接出现问题
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离线kay_zhang
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2008-10-17
只看该作者 板凳  发表于: 2017-01-16
CU的焊接強度最好,而且有樓上兩位說的問題
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离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 报纸  发表于: 2017-01-16
BGA镍金焊点脆,可靠度没有OSP的好
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离线jacksonqian
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2005-10-22
只看该作者 地板  发表于: 2017-01-16
镍金容易产生黑垫效应
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 地下室  发表于: 2017-01-16
热负载大的器件用OSP、反之ENIG比较适合...，呵呵。
　
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离线wohucanglong
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2005-07-17
只看该作者 7楼 发表于: 2017-01-16
一般精密高端的产品都会采用镀金+osp工艺进行，以前我做智能手表，手环，我要求工程研发都按照这种方法设计

采用此方法好处:

1:防止pcb开封后，时间过长，氧化

2:更可靠的焊接稳定，良好，时间长了不易虚焊发生

3:pad用手摸上去，可以避免氧化，bga影响焊接

4:做过一面后，外置时间长后，再生产，保证完美的焊接性性，和抗氧化性
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离线liknowgles
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2009-03-04
只看该作者 8楼 发表于: 2017-01-17
OSP生产开封后12H生产完；第二面时24H前生产完毕；DIP生产时36H前生产完毕。

PCB的表面处理工艺没有绝对的好或者绝对的坏！有利有弊。
关键是看公司的每个环节管理力度，及生产制程能力。

OSP成本交期是较优越，也避免IMC。所有存在的工艺有很多讨论的帖子......

但是楼上的同仁所谓的放置时间长，还不容易氧化！这可不能误人子弟

防氧化有机膜才0.2~0.5um厚度，耐温一般200度左右
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离线爱法总代理
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2015-03-07
只看该作者 9楼 发表于: 2017-01-17
综上所述，答案完美
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离线panda-liu
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2003-05-16
只看该作者 10楼 发表于: 2017-01-17
基本概念可以看可靠性方面的论述和数据...，呵呵。







[ 此帖被panda-liu在2017-01-17 17:57重新编辑 ]
　
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离线xq3004
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2008-03-15
只看该作者 11楼 发表于: 2017-01-17
大神，我想知道你这个结论的出处，一直想找这关于PCB表面镀层与元件之间关系方面的文章，谢谢！
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离线panda-liu
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只看该作者 12楼 发表于: 2017-01-17
回 xq3004 的帖子
xq3004:大神，我想知道你这个结论的出处，一直想找这关于PCB表面镀层与元件之间关系方面的文章，谢谢！ (2017-01-17 15:50)

图片已改换、加注了关键词、网上可以搜到了...，这个是时效后的结论、所以剩余价值高...，也有用ENEPIG替代ENIG+OSP方案、还是要兼顾和论证时效后的问题...，呵呵。

[ 此帖被panda-liu在2017-01-17 18:21重新编辑 ]
　
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离线ldlyxiao
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2006-03-20
只看该作者 13楼 发表于: 2017-01-17
你这个板是化镍金的，化镍金的板对BGA的可靠性不怎么好。没有镀镍金的好，化金的药水在配比的时候都是取浓度中值会偏下限。OSP比较好控制浓度和平整度。
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离线hanzhao1984
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2006-11-25
只看该作者 14楼 发表于: 2017-01-18
一直觉得贵的就是好的，所以总是认为ENIG一定优于OSP。之前一直认为用OSP就是为了省钱，哎，看来自己真是井底之蛙啊。但楼主的疑问我还是没明白，用OSP是因为镀金平整度不好？防止黑垫？OSP强度高？还是都是？还是蒙查查的。
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