[求助]关于低熔点焊锡的使用 [复制链接]

目前我们打算导入低熔点锡铋锡丝替代高熔点焊锡进行焊接，主要是考虑到高熔点会对器件本身产生一定的老化作用。不知道论坛中各位大神是否有这方面的经验，如锡铋焊料本身有什么优缺点，在加工生产过程中需要考虑哪些问题等，望不吝赐教。

低温锡膏贴一般电阻电容问题不大，贴大的元器件就比较容易掉件。除非PCB板材质不耐高温，不然我们都不会选择用低温锡膏。

雨中づ那一抹:低温锡膏贴一般电阻电容问题不大，贴大的元器件就比较容易掉件。除非PCB板材质不耐高温，不然我们都不会选择用低温锡膏。 (2017-01-17 10:34) 

掉件的原因是二次回流导致锡膏融化吗？

cloudshou:掉件的原因是二次回流导致锡膏融化吗？ (2017-01-17 10:44) 

不是，就算只过一次回流焊，低温锡膏的焊点也没高温锡膏那么牢固

低熔点焊锡常用的就是锡铋和锡铋银，这两种焊锡只能用焊膏，锡丝加工难度较大，且均为实芯丝。锡铋合金跟常见的无铅合金比较，一是熔点低，容易氧化，二是可靠性方面也没无铅合金好。

应该是锡鉍银的，不含银的话鉍的脆性会让你难过，焊点的外观，剪切力都不如高温的锡银铜和象铜的焊料。

雨中づ那一抹:不是，就算只过一次回流焊，低温锡膏的焊点也没高温锡膏那么牢固 (2017-01-17 12:55) 

是锡膏本身在回温后本身性质导致的吗？

catjason:低熔点焊锡常用的就是锡铋和锡铋银，这两种焊锡只能用焊膏，锡丝加工难度较大，且均为实芯丝。锡铋合金跟常见的无铅合金比较，一是熔点低，容易氧化，二是可靠性方面也没无铅合金好。 (2017-01-17 18:02) 

可以详细聊一下吗，现在由于工艺限制要导入，而我们的客户要求比较严格，我想多了解一些

ldlyxiao:应该是锡鉍银的，不含银的话鉍的脆性会让你难过，焊点的外观，剪切力都不如高温的锡银铜和象铜的焊料。 (2017-01-17 18:47) 

那么什么样类型的产品可以使用呢？

cloudshou:那么什么样类型的产品可以使用呢？ (2017-01-18 09:39) 

锡铋焊锡熔点138左右，焊接后推力基本可以超过5N，但是拉力不足，焊点较脆。
锡铋银焊锡熔点约180左右，焊接后推力和拉力都可以超过5N。但是与305比较，脆性仍然是它的弱点。
如果没有电解电容这种高度比较高的，没有排插类元件，没有BGA元件，基本可以使用。

aixiohi:锡铋焊锡熔点138左右，焊接后推力基本可以超过5N，但是拉力不足，焊点较脆。
锡铋银焊锡熔点约180左右，焊接后推力和拉力都可以超过5N。但是与305比较，脆性仍然是它的弱点。
如果没有电解电容这种高度比较高的，没有排插类元件，没有BGA元件，基本可以使用。 (2017-01-18 09:51) 

多谢指教，山人感激不尽

多谢指教。学到了很多东西。

不是因为产品本身耐不了高温的话，一般都用有铅或者高温锡膏的

cloudshou:掉件的原因是二次回流导致锡膏融化吗？ (2017-01-17 10:44) 

掉件的原因是低温锡膏含铋，铋是比较脆的，所以容易掉件

13926805401:掉件的原因是低温锡膏含铋，铋是比较脆的，所以容易掉件 (2017-03-08 15:30) 

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