[求助]电感脱落后切片金相检测结果分析 [复制链接]

我司产品在客户处出现电感元件脱落不良，不良件反馈后，对脱落元件进行切片金相分析，发现元件电极表面的镍层与铜层之间存在裂缝，电极边缘断开处为锡层，并且锡与铜形成良好IMC层，通过检测结果分析有两种可能导致元件脱落：
1、电感元件电极表面处理工艺存在缺陷，电极表面的镍与铜之间存在裂缝层，焊接后会导致元件脱落。
2、电感元件受强大外力影响，导致元件脱落，造成电极表面的镍与铜之间裂缝，造成电极边缘处锡层断裂。
以上是我的分析，由于经验不足，还请各位老师根据检测结果协助分析电感脱落可能原因，万分感谢！

描述:电感

图片:电感.JPG

描述:电感元件

图片:电感元件.JPG

描述:电感切片整体

图片:电感切片整体.JPG

描述:电极边缘断裂层

图片:电极边缘断裂层.JPG

描述:电极裂缝

图片:电极裂缝.JPG

描述:裂缝层成分

图片:裂缝层成分.JPG

脚跟弧度区域镀层容易弯曲时拉伸而开裂（显微镜观察来料状态）、镍对铜附着不好（C过多表示镀镍前铜不够干净）...，呵呵。

图片:4_381466_21b4cce48c2c5c1.jpg

另外一點建議
  零件體積大高度高, 應力承受度大(包括震動...)
  增加錫膏量, 增加焊錫在零件腳的"爬錫高度"也就是
  增加零件腳吃錫面積, 同時增加錫膏量也有助於因為助焊劑
  的增加而清除焊接面物染或氧化物的效果
  如果pcb上沒有BGA或其他高密度接腳零件, 可以考慮
  稍微增加鋼網厚度

panda-liu:脚跟弧度区域镀层容易弯曲时拉伸而开裂（显微镜观察来料状态）、镍对铜附着不好（C过多表示镀镍前铜不够干净）...，呵呵。
[图片]
 (2017-01-17 11:42) 

谢谢老师，我也在怀疑碳的问题，但是没有经验，只是了解金属焊点碳含量增加会使焊点变脆，容易裂开，这个道理SMT也适用吗？

曹用信:另外一點建議
  零件體積大高度高, 應力承受度大(包括震動...)
  增加錫膏量, 增加焊錫在零件腳的"爬錫高度"也就是
  增加零件腳吃錫面積, 同時增加錫膏量也有助於因為助焊劑
  的增加而清除焊接面物染或氧化物的效果
...... .. (2017-01-17 12:13) 

非常感谢！是的，我们采取的措施就是增加焊锡量，并且适当增量了焊盘长度，保证焊锡的爬坡。

25363020:谢谢老师，我也在怀疑碳的问题，但是没有经验，只是了解金属焊点碳含量增加会使焊点变脆，容易裂开，这个道理SMT也适用吗？ (2017-01-17 12:52)

C的问题看你前面的贴catjason的回答、按理那个测试点不是裂缝区域（无焊剂）C不该那么高...，PAD长度没必要加长（网孔向外增加面积就可以）增加焊膏体积了、因为器件端子底面有点悬空的关系、过长只会增加位移的概率...，所以曹老师的方法可立竿见影的...，呵呵。

图片:4_381466_21b4cce48c2c5c1.jpg

增加钢网开孔面积也是常用的方法。

我们做这种元件的时候，开孔外加0.5MM，焊接很牢固推力可以达到12KG以上

PCB的表面处理不好，在上线前最好是烘2小时。

请问有推力测试数据吗？钢网改之前多少，改了之后多少？客户应该有这个元件的推力标准吧？