[求助]QFN32侧壁不爬锡，怎么解决，请各位指教 [复制链接]

PAD 做的T-out 太大, 切除部分PAD或者再加點錫

不過這個沒有強制要焊, 我們某些OEM 機種也會這樣

IPC裡有定義可焊端和不可焊端，本身切截面無鍍層，可以不做爬錫要求，可以試試氮氣看看。

這個問題已經討論過N次了, 照片中這類的QFN, 本來就"不可能"
  也不需要爬錫,  因為跟零件封裝有關, 不過以照片中PAD的設計
  不論爬不爬錫, 都有很高的"空焊"機率..呵呵

只要底部焊接良好，没必要爬到边上去。

图片:QQ图片20170120153057.jpg

曹用信:
這個問題已經討論過N次了, 照片中這類的QFN, 本來就"不可能"
  也不需要爬錫,  因為跟零件封裝有關, 不過以照片中PAD的設計
  不論爬不爬錫, 都有很高的"空焊"機率..呵呵

[attachment=178569][attachment=178570]

增加回流温度，实测238~243度试试

  樓主貼上照片但是沒看到留言, 不知是否是要以照片告訴我
  還是有部分零件接點"看起來"還是有爬錫 ?
   這些"看起來有爬錫"的接點, 實際上不是因為"焊接"而爬錫
   而是因為液態焊錫的"內聚"而堆積在焊點前方, 可以用顯微鏡
   看一下, 再不行就在焊點前的PCB用力壓一下, 就可看到焊錫
   跟焊點沒有形成焊接
        這是因為零件焊接表面, 在封裝製程就已氧化, 當然後續
  想要讓這個已經氧化的表面能吃錫, 也不是完全不可能, 想辦法
  把零件在上SMT前加工處理, 去除掉氧化層...只是這個"工程"
   恐怕比較麻煩...呵呵

这个可以不做要求吧。中间有EPAD可以保证焊接强度。

链速改到65，把恒温区温度降低10度，锡膏如果是锡银铜的把银含量增加到6%应该可以了！锡膏助焊剂的活性成分强就容易爬上去！

為了一顆QFN不必要的爬錫, 把錫膏"銀含量"提高到6%
想想成本 ? ,  另外就算不計成本, 也要考慮高"銀"含量,
焊接合金層問題...呵呵

事事无绝对最近做的太阳能产品，客户说至少要用10年，这颗料侧面焊盘要求上锡90%，我原来也以为做不到，不过增加熔锡时间，开氮气它就达到要求了。

图片:P70116-155221.jpg

图片:P70116-162927.jpg

图片:P70116-155450.jpg

不錯 做得好 呵呵  要確保每顆零件及每個焊點
都要像第2張照片一樣,  同時老闆也願意
承擔氮氣成本,  同時也做個試驗,
從零件週邊的對pcb 施應力,  看看"成功爬錫"
  的焊點接合強度...
   另外選擇腐蝕性高助焊劑的錫膏"硬"把零件表面
   清洗乾淨也是一個方法, 只是要考慮"風險"及"必要性"
         很久以前也有位網友在SMThome上提出類似的
   問題, 焊錫在零件側面"爬"得很高, 但是零件底部卻沒有
   真正焊接, 我建議他做些設計上的改善, 他決定自己
   調整, 結果他發現"只要把溫度調高就可以了"還暗"示我
   不懂"還亂建議",  但是照他的方法做了之後, 他才發現他的
    PCB成受不了這麼高的溫度, 最後必須改用高TG的材料
    因此成本多了10%-15%, 我還說他運氣真好, 碰到個"好老闆"
    可以讓他增加成本, 現在很多公司的老闆, 想盡各種辦法降低
    成本, 因為SMT的需求而增加成本, 我想老闆第一個問的問題
    就是, 你到底懂不懂?你的技術到底行不行? 為何其他家公司
    就不需要增加成本也照做?...我們的任何建議通常是盡量
    讓製程做重大改變, 盡量不要隨意增加不必要成本,風險, 甚至
    "後遺症",  盡量以現有技術或知識做改善, 很多的問題不一定是
    "完全無解"只是要看如何做?有沒有必要做? 跟真正的效果?
    讓成本不會白花, 功不會白做...呵呵

  筆誤更正 :  "我們的任何建議通常都是盡量"不要"讓
                     製程有重大改變...

另一個"善意的提醒" 看第2張照片焊錫狀況
  小心類似"QFP腳尖效應"的陷阱, 當然
   這也要經"驗證"才能確認, 不一定真的發生