可以从几个方面着手:一、设计方面,现在很多研发人员都是不懂生产制程的,所以在设计的时候不会考虑到生产制程在焊接方面的困难,比方说贴片件和插件件的焊盘距离很小,这种情况下不管是红胶制程还是锡膏制程都难以控制,尤其在做锡膏制程并且开波峰焊过炉治具的情况下,因为做治具时要考虑到贴片件的保护及治具的使用寿命,还有在设计方面如果前期选材使用的是密脚的,那么需要在PCB插件焊盘上设计阻焊层,没有阻焊层的设计,短路问题就不可避免;二、制程方面,波峰焊的制程参数是可调的,不同的PCB厚度、地脚的焊接及元器件的脚大小、脚的密度以及PCB的吸热大小的不同,波峰焊的参数也应跟着调整,助焊剂流量、预热温度、锡炉温度以及运输速度都不同;三、耗材方面,助焊剂的活性,PCB的表面工艺都会直接影响焊接品质,锡条的合金成份,一般情况下老板考虑到成本问题,无铅工艺多数使用的都是锡铜成份的合金锡条,所以品质较差一些,使用锡银铜合金的则要好一些,以上建议希望对你有用。