[求助]模块空焊的，爬锡不良 [复制链接]

模块爬锡不良，空焊，现在已针对不良加大锡量，开的阶梯钢网，0.3MM的厚度，钢网底部还贴了一层高温胶纸
锡量已足够多了，炉温也试过很多，测试也很标准。但空焊一直没有改善。望大家支支招，有没有什么好办法！

描述:模块不爬锡空焊

图片:MK.JPG

我这里是钢网外扩

学习了，作为新人，感谢

通常两PAD不匹配、模块半孔又处于PCB PAD长度中心附近、加多少锡都跑到模块下面抬石头的干活了、两界面缝隙只会大大大...，呵呵。

问题很明显，你PAD上有过孔，加的锡都跑到过孔内了，自然爬锡不良。
改善方案:1.将过孔移开并用阻焊覆盖。2.钢网外扩，并适当加宽引脚开孔宽度，保持最多的锡量！
另外看不到的问题也会影响焊接，如模块底部PAD设计的过长，回流时锡会流向模块底部等！

模块上加压块过炉

panda-liu:通常两PAD不匹配、模块半孔又处于PCB PAD长度中心附近、加多少锡都跑到模块下面抬石头的干活了、两界面缝隙只会大大大...，呵呵。 (2017-02-13 17:39) 

对，如何解决这种情况？

模块先用锡炉预上锡再过回流焊会好很多，但是会浪费人工。

zskwumian:
对，如何解决这种情况？

控制TAL左肩升温速率近低点、也就是控制住焊膏二次塌陷的时间足够长、让熔融合金的润湿时间和润湿力变得可控...，控制住了外面的想进来也难、就是不能让PAD上的焊膏同时集体入侵...，呵呵。

加长钢网焊盘
加长再加长

我有个不成熟的想法，这个问题能否通过添加焊锡来解决，而不是增加锡膏的量。

图片:预成型焊片.png

，类似这个，请刘老师评价下

加强锡膏的活性试试

模块焊盘上有过孔，过孔设计不合理。另外检查模块下面有没有PAD上过锡。也就是说下面是否平整。

鸿合科技:我这里是钢网外扩 (2017-02-13 17:18) 

这个基板设计没有外扩的空间了，有0.1的空间我都个扩了

御lost:模块焊盘上有过孔，过孔设计不合理。另外检查模块下面有没有PAD上过锡。也就是说下面是否平整。
 (2017-02-14 08:42) 

焊盘过孔已建议厂商做塞孔。模块下面是平的，底部有白油贴装后有一点间隙，另外跟焊盘很靠近有两个半圆PAD是没有上锡的，不过有上锡的可能