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[求助]pcb板镀层的结构问题 [复制链接]

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离线qiyicun
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2011-09-24
只看楼主 倒序阅读 使用道具 楼主  发表于: 2017-03-22
一直不太明白，不同镀层的PCB，它每一层是什么？每一层的用途又是什么？
譬如：osp板---CU上面直接就是覆盖OSP吗?
          化金板--CU上面P,P上面是NI，NI上面是AU,是这样吗？那每一层的用途呢？谢谢
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离线pcba7300227
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2015-02-07
只看该作者 来自SMT之家Android客户端 沙发  发表于: 2017-03-22
就是线路层，接地散热层和基板
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离线wenzhang2012
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2012-03-18
只看该作者 藤椅  发表于: 2017-03-23
CU--P--NI，这P是什么？
NI上面是AU
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离线qiyicun
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2011-09-24
只看该作者 板凳  发表于: 2017-03-24
上次听大家说好像有富磷层是什么？
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离线bluce_guo
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2015-07-21
只看该作者 报纸  发表于: 2017-03-30
CU-NI-AU， AU层比较薄，NI应该起防护作用的
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离线qiyicun
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2011-09-24
只看该作者 地板  发表于: 2017-03-30
NI应该起防护作用的. ------
是保护cu？还是有其他作用/
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离线剥撕王子
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2016-04-27
只看该作者 来自SMT之家移动触屏版 地下室  发表于: 2017-03-30
回 qiyicun 的帖子
qiyicun:NI应该起防护作用的. ------
是保护cu？还是有其他作用/ (2017-03-30 18:46) 

NI是IMC的组成部分
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离线如果有一天
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2012-10-03
只看该作者 7楼 发表于: 2017-03-31
“化金板--CU上面P,P上面是NI，NI上面是AU,是这样吗？那每一层的用途呢？”
并不存在CU上面P，化金板，是通过化学反应，磷酸根离子将镍离子还原镀至CU的表面，再在镍表面镀一层金。而镀镍的过程，因为磷酸根离子参与反应，在镍层中会层积部分磷。

而化金板的焊接，表面金层会熔至锡中，而是镍与锡反应生成Ni3Sn4的IMC。富磷层的形成，则是因为随着镍不断参加反应，镍层中的磷遗留富集，形成一层强度较差的富磷层。
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离线joyce5917
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2016-09-02
只看该作者 8楼 发表于: 2017-03-31

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离线孤独浪子木示
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2013-11-09
只看该作者 9楼 发表于: 2017-03-31
这个还真的好好看看PCB 相关资料，多了去啦
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