[求助]BGA短路求解决方案 [复制链接]

如图所示，炉后照x-ray出现短路，不良0.2%.信息如下，物料锡球直径0.26，0.4pitch。钢网开孔为0.18方捯圆。SPI调取数据未发现印刷不良，锡膏为OM364。炉主要参数，升温斜率小于2，120-220时间130-140s，170-220时间70-80s,220以上时间60-70s，peak值240-245，降温斜率-1.5～-2.0。

图片:mmexport1490218462021.jpg

图片:mmexport1490218458079.jpg

钢网厚度的多少？

pcba7300227:钢网厚度的多少？
 (2017-03-23 06:48) 

钢网厚度0.1，印刷锡厚50-70

看你发的图片短路是经常在一个地方？钢网的参数没有什么问题！印刷有SPI照过应该能PASS通过，那就需要检查贴装的时候是不是压力太大，把锡膏压塌掉了，我这边以前也出现这样的情况，只能一步一步排除，如果贴装没有问题就是炉子的工艺参数修改了

wanly:钢网厚度0.1，印刷锡厚50-70
 (2017-03-23 08:09) 

0.1的钢网厚度怎么能刷出50-70的锡膏厚度来呢？把钢网改成0.08试试

wanly:钢网厚度0.1，印刷锡厚50-70
 (2017-03-23 08:09) 

你SPI检测正常显示PASS但是你的检测界限是多少？是不是设置超出正常范围了，有问题的也没检测出来；

如果印刷锡膏没有问题，在贴片后在过炉前用X-RAY检查一下是否有偏位和连锡问题，进行一步一步排除。

0.18方孔倒圆角0.1厚不少锡还短路？你们钢网用的电铸吗？

PCB焊盘有无异样...锡这么少了还会短路不正常...

锡膏为OM364？是ALPHA?

sh步步为赢:看你发的图片短路是经常在一个地方？钢网的参数没有什么问题！印刷有SPI照过应该能PASS通过，那就需要检查贴装的时候是不是压力太大，把锡膏压塌掉了，我这边以前也出现这样的情况，只能一步一步排除，如果贴装没有问题就是炉子的工艺参数修改了[表情]  (2017-03-23 08:57) 

贴装高度0.3拔件确认贴装厚无挤压痕迹。你说的炉温参数调整主要调哪段？

smt刘工:0.1的钢网厚度怎么能刷出50-70的锡膏厚度来呢？把钢网改成0.08试试 (2017-03-23 09:05) 

这个方法已经用过了，这个短路位置钢网是做0.08打薄阶梯的，结果还是有不良

我这里0.4PITCH 0.1MM厚的钢网，用的是DEK印刷机加治具印刷，钢网开的都0.25MM了，少锡的还是一大堆，楼主用0.1MM开的0.18MM的网孔,印刷应该会少锡，发的图片确实是连锡，是不是把工艺参数搞错了，误导了大家

最后解决了没？

短路都在边角，为什么不考虑材料热变形呢