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[求助]蓝牙模块不上锡，求指点！ [复制链接]

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离线florah

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注册: 2017-03-23

只看楼主倒序阅读使用道具楼主发表于: 2017-03-23

蓝牙模块机器过了不上锡，只能手工焊，请各位高手指点问题在哪

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离线florah

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只看该作者沙发发表于: 2017-03-23

求指点！

离线frfr325

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只看该作者藤椅发表于: 2017-03-23

看起来像是小板焊盘氧化了，都已经发黄发黑了

离线jcod

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只看该作者板凳发表于: 2017-03-23

这种模块一般都是因共面性差导致导致锡膏无法爬锡，加上喷锡板活性强。要检查一下模块与PCB间隙多大，什么原因引起?看下模块是否是手工分板，有没有披峰？模块要用CNC分板无披峰且要控制变形量。钢网内切外扩尽量增加锡量，开阶梯钢网增加厚度。共面性不改的情况下只能增加锡量的方式

离线smt_mr.chen

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只看该作者报纸发表于: 2017-03-23

从物料、钢网、炉温三方面改善...

离线287387462

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注册: 2013-06-28

只看该作者地板发表于: 2017-03-23

这种情况是有的，我们也遇见过，过炉后PCB不共面，引脚会不爬锡或空焊，我们的做法
是在PCB小板四个角点红胶过炉，有一定的改善，不防试试！！！

离线florah

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只看该作者地下室发表于: 2017-03-23

回 frfr325 的帖子

frfr325:看起来像是小板焊盘氧化了，都已经发黄发黑了 (2017-03-23 15:47)

小板？是PCB板还是上面的元器件？

离线florah

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只看该作者 7楼发表于: 2017-03-23

回 jcod 的帖子

jcod:这种模块一般都是因共面性差导致导致锡膏无法爬锡，加上喷锡板活性强。要检查一下模块与PCB间隙多大，什么原因引起?看下模块是否是手工分板，有没有披峰？模块要用CNC分板无披峰且要控制变形量。钢网内切外扩尽量增加锡量，开阶梯钢网增加厚度。共面性不改的情况下只能增加锡量的 .. (2017-03-23 16:03)

谢谢指点！我跟客户沟通下，非常感谢！